研華PCLD8115和PCLD8710信號(hào)特點(diǎn)
發(fā)布時(shí)間:2008/11/13 0:00:00 訪問次數(shù):525
·低成本螺絲端子板
·板上帶cjc（冷端補(bǔ)償）電路可直接測(cè)量熱電電偶信號(hào)
·為信號(hào)調(diào)理電路如低通濾波、電壓袁減和電流分流預(yù)留空間
·能在惡劣環(huán)境中可靠連接的工業(yè)級(jí)端子板
·可方便安裝的尼龍支座、螺釘及襯墊，din導(dǎo)軌
歡迎轉(zhuǎn)載,信息來自維庫(kù)電子市場(chǎng)網(wǎng)（www.dzsc.com）
·低成本螺絲端子板
·板上帶cjc（冷端補(bǔ)償）電路可直接測(cè)量熱電電偶信號(hào)
·為信號(hào)調(diào)理電路如低通濾波、電壓袁減和電流分流預(yù)留空間
·能在惡劣環(huán)境中可靠連接的工業(yè)級(jí)端子板
·可方便安裝的尼龍支座、螺釘及襯墊，din導(dǎo)軌
歡迎轉(zhuǎn)載,信息來自維庫(kù)電子市場(chǎng)網(wǎng)（www.dzsc.com）
相關(guān)技術(shù)資料- 8-12高頻、高效音頻功放IC模塊技術(shù)工藝封裝
- 8-128英寸180納米GaN固態(tài)變壓器（SST）
- 8-12新一代光纖通信光收發(fā)器接收器芯片
- 8-12第三代半導(dǎo)體SiC（碳化硅）和 GaN（氮化鎵）
- 8-12全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)終端市場(chǎng)需求及技術(shù)應(yīng)用前景
- 8-12GaN與SiC材料單片集成技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)探究
- 8-11iNEMO系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 6軸單片式解決方案
- 8-11增強(qiáng)型模塊化輸入輸出系統(tǒng) (eMIOS)
- 8-11最新60和100V器件FERD30H100S
- 8-1132位汽車微控制器SPC5系列設(shè)計(jì)應(yīng)用
- 8-11新一代高性能接近和測(cè)距傳感器
- 8-11新型場(chǎng)效應(yīng)整流二極管（FERD）技術(shù)封裝
- 相關(guān)IC型號(hào)
熱門點(diǎn)擊
- 模擬量輸入/輸出信號(hào)
- 設(shè)置和使用Amplifier/Multipl
- 中泰PS003接線端子板使用方法
- 模擬信號(hào)接線方式
- 數(shù)字通信系統(tǒng)的組成
- 什么是工業(yè)以太網(wǎng)
- CC－Link的組網(wǎng)應(yīng)用優(yōu)勢(shì)
- 數(shù)據(jù)采集板卡選擇取樣頻率
- 工業(yè)控制系統(tǒng)通信技術(shù)概述
- 信號(hào)開關(guān)量處理
推薦技術(shù)資料
- 高頻、高效音頻功放IC模塊&#
- 8英寸180納米GaN固態(tài)變壓器（SST）
- 新一代光纖通信光收發(fā)器接收器芯
- 第三代半導(dǎo)體SiC（碳化硅）和
- 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)終端市場(chǎng)需求及技
- GaN與SiC材料單片集成技術(shù)
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究
公網(wǎng)安備44030402000607
