特性與優(yōu)勢：

·集成 MEMS 傳感器并支持模擬電路，與同類競爭產(chǎn)品相比可將解決方案尺寸縮小 95%；

·靜態(tài)電流僅為 240 uA，關(guān)斷模式下電流僅為 1 uA，功耗比同類競爭解決方案低 90%；

·支持 -40℃ 至 +125℃寬泛工作溫度，局部傳感器誤差精度為 +/- 0.5℃（典型值），無源 IR 傳感器誤差精度為 +/- 1 ℃（典型值）；

·提供 I²C/SMBus 數(shù)字接口；

·可對 TI 適用于便攜式應(yīng)用的廣泛系列業(yè)界領(lǐng)先超小型低功耗模擬與嵌入式處理產(chǎn)品形成有力互補，包括電池管理、接口、音頻編解碼器以及等器件。

工具與支持

適用于 TMP006 的評估板現(xiàn)已開始提供。同步提供的還有驗證電路板信號完整性需求的 IBIS 模型、計算物體溫度的所有源代碼以及應(yīng)用手冊。        

供貨情況與封裝

采用 1.6 毫米 x 1.6 毫米 WCSP 封裝的 TMP006 現(xiàn)已開始供貨。德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界首款單芯片無源紅外線 (IR) MEMS 溫度傳感器，首次為便攜式消費類電子產(chǎn)品實現(xiàn)非接觸溫度測量功能。該 TMP006 數(shù)字溫度傳感器可幫助智能電話、平板電腦以及筆記本電腦等移動設(shè)備制造商使用 IR 技術(shù)準(zhǔn)確測量設(shè)備外殼溫度。該技術(shù)與當(dāng)前根據(jù)系統(tǒng)溫度粗略估算外殼溫度的方法相比取得了新的進展，將幫助系統(tǒng)設(shè)計人員在提供更舒適用戶體驗的同時優(yōu)化性能。此外，TMP006 還可用于測量設(shè)備外部溫度，從而支持全新的特性與用戶應(yīng)用。

TI ：TMP006 不但可為我們的客戶解決處理器高級熱管理需求問題，而且還可在處理功能提高、外形不斷縮小的同時優(yōu)化系統(tǒng)性能與安全性。隨著 TMP006 的推出，移動設(shè)備制造商將首次實現(xiàn)對電話外部物體進行溫度測量，可為應(yīng)用開發(fā)人員進行創(chuàng)新開發(fā)提供完整的全新功能。

TMP006 在 1.6 毫米 x 1.6 毫米單芯片上高度集成各種器件，其中包括片上 MEMS 熱電堆傳感器、信號調(diào)節(jié)功能、16 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)、局部溫度傳感器以及各種電壓參考，可為非接觸溫度測量提供比任何其它熱電堆傳感器小 95% 的完整數(shù)字解決方案。