1．什么是3D組裝技術         BCM4501KQME33G
    在實現電子產品特別是移動產品微型化和多功能化的眾多措施中，最有效的措施除了元囂件電路高集成化和封裝微小型化外，就是組裝結構的立體化，即通常所說的3D組裝技術。3D組裝又稱為立體或三維組裝技術，是相對于平面組裝而言的組裝設計和工藝技術，在電子組裝中早有應用，只不過近年由于產品微小型化要求越來越高而顯得更為重要，并且在電子制造技術的快速發(fā)展和進步中有了新的發(fā)展。
    3D組裝技術主要有板級元器件3D組裝和整機3D組裝兩個層級，這里只介紹板級元器件3D組裝，整機3D組裝將在后面章節(jié)介紹。

    2．板級元器件3D組裝
    板級元器件3D組裝就是在PCB上將元器件在Z方向堆疊安裝，也稱為PoP(package on package)或立體組裝。早期的PoP采用標準周邊引腳封裝直接堆疊（見圖5.5.16），隨著IC封裝技術的發(fā)展，BGA等面部引線封裝應用越來越多，PoP也發(fā)展到面部引線封裝的堆疊（見圖5.5.17），這些封裝的內部也可以是芯片內3D封裝PiP(package in package)，從而達到更高密度的電路結構。這種用于3D組裝的封裝是按照3D組裝的要求封裝的，例如圖5.5.17中下面的BGA除了底部的焊球陣列外，封裝上面還要制作焊盤以實現與上面BGA的互連組裝。

                    
    目前，板級元器件3D紐裝已日益廣泛地應用于數碼相機、通信設備、手機等電子產品中，采用3D組裝的比例逐年增加。板級立體組裝在實現更好的電子學性能，提高空間利用率的同時也面臨著更多復雜的設計和裝配工藝技術的挑戰(zhàn)。芯片堆疊要求更高的貼片和焊接精度及成熟的助焊劑工藝能力，抗干擾和熱管理等技術也亟待進一步突破。在底部組裝形式中，由于芯片與阻容器件之間的距離不到0.1mm，在焊接過程中熱量在芯片和阻容器件間分布不均勻，為了實現芯片及其下部阻容器件的立體組裝，需要對組裝的總體流程方案進行設計，掌握焊盤設計技術、模板設計技術及階梯焊接技術等。     D6406AID  
    板級元器件3D組裝的優(yōu)點：
    ①裝配前各個器件可進行單獨測試，從而保障了更高的良品率；
    ②可組合不同供應商的器件；
    ③總的堆疊制造成本可降至最低。