1．什么是3D組裝技術(shù)         BCM4501KQME33G
    在實現(xiàn)電子產(chǎn)品特別是移動產(chǎn)品微型化和多功能化的眾多措施中，最有效的措施除了元囂件電路高集成化和封裝微小型化外，就是組裝結(jié)構(gòu)的立體化，即通常所說的3D組裝技術(shù)。3D組裝又稱為立體或三維組裝技術(shù)，是相對于平面組裝而言的組裝設(shè)計和工藝技術(shù)，在電子組裝中早有應用，只不過近年由于產(chǎn)品微小型化要求越來越高而顯得更為重要，并且在電子制造技術(shù)的快速發(fā)展和進步中有了新的發(fā)展。
    3D組裝技術(shù)主要有板級元器件3D組裝和整機3D組裝兩個層級，這里只介紹板級元器件3D組裝，整機3D組裝將在后面章節(jié)介紹。

    2．板級元器件3D組裝
    板級元器件3D組裝就是在PCB上將元器件在Z方向堆疊安裝，也稱為PoP(package on package)或立體組裝。早期的PoP采用標準周邊引腳封裝直接堆疊（見圖5.5.16），隨著IC封裝技術(shù)的發(fā)展，BGA等面部引線封裝應用越來越多，PoP也發(fā)展到面部引線封裝的堆疊（見圖5.5.17），這些封裝的內(nèi)部也可以是芯片內(nèi)3D封裝PiP(package in package)，從而達到更高密度的電路結(jié)構(gòu)。這種用于3D組裝的封裝是按照3D組裝的要求封裝的，例如圖5.5.17中下面的BGA除了底部的焊球陣列外，封裝上面還要制作焊盤以實現(xiàn)與上面BGA的互連組裝。

                    
    目前，板級元器件3D紐裝已日益廣泛地應用于數(shù)碼相機、通信設(shè)備、手機等電子產(chǎn)品中，采用3D組裝的比例逐年增加。板級立體組裝在實現(xiàn)更好的電子學性能，提高空間利用率的同時也面臨著更多復雜的設(shè)計和裝配工藝技術(shù)的挑戰(zhàn)。芯片堆疊要求更高的貼片和焊接精度及成熟的助焊劑工藝能力，抗干擾和熱管理等技術(shù)也亟待進一步突破。在底部組裝形式中，由于芯片與阻容器件之間的距離不到0.1mm，在焊接過程中熱量在芯片和阻容器件間分布不均勻，為了實現(xiàn)芯片及其下部阻容器件的立體組裝，需要對組裝的總體流程方案進行設(shè)計，掌握焊盤設(shè)計技術(shù)、模板設(shè)計技術(shù)及階梯焊接技術(shù)等。     D6406AID  
    板級元器件3D組裝的優(yōu)點：
    ①裝配前各個器件可進行單獨測試，從而保障了更高的良品率；
    ②可組合不同供應商的器件；
    ③總的堆疊制造成本可降至最低。