1．元器件焊接前的準備  K596B
    (1)元器件引線加工成型。元器件在印制板上的排列和安裝有兩種方式：一種是立式，另一種是臥式。元器件引線彎成的形狀應(yīng)根據(jù)焊盤孔的距離不同而加工成型。加工時，注意不要將引線齊根彎折，并用工具保護好引線朐根部，以免損壞元器件。成型后的元器件，在焊接時，盡量保持其排列整齊，同類元器件要保持高度一致。各元器件的符號標志向上（臥式）或向外（立式），以便于檢查。
    (2)鍍錫。元器件引線一般都鍍有一層薄的釬料，但時間一長，引線表面產(chǎn)生一層氧化膜，影響焊接。所以，除少數(shù)有良好銀、金鍍層的引線外，大部分元器件在焊接前都要重新鍍錫。
    ①鍍錫要點。待鍍件表面應(yīng)清潔，如焊件表面帶有銹跡、污垢或氧化物，輕的用酒精擦洗，重的可用刀刮或用砂紙打磨。要使用有效的焊劑，通常用松香水。加熱溫度要足夠。
    ②小批量生產(chǎn)的鍍錫。鍍焊可用錫鍋，使用中要注意錫的溫度不能太低，這從液態(tài)金屬的流動性可判定。但也不能太高，否則錫表面氧化較快。電爐電源可用調(diào)壓器供電，以調(diào)節(jié)錫鍋的最佳溫度。使用過程中，要不斷用鐵片刮去錫表面的氧化層和雜質(zhì)。
    ③多股導線鍍錫。多股導線鍍錫前要用剝線鉗或其他方法去掉絕緣皮層（不要將導線剝傷或造成斷股），再將剝好的導線朝一個方向旋轉(zhuǎn)擰緊后鍍錫，鍍錫時不要把焊錫浸入到絕緣皮層中去，最好在絕緣皮前留出一個導線外徑長度沒有錫，這有利于穿套管，如圖3.34所示。用烙鐵鍍錫前要將導線蘸松香水，有時也將導線放在有松香的木板上用烙鐵給導線上一層焊劑，同時也鍍上焊錫。

    2．元囂件的插裝
    (1)臥式插裝。臥式插裝是將元器件緊貼印制電路板插裝，元器件與印制電路板的間距應(yīng)大于1mm。臥式插裝法元器件的穩(wěn)定性好、比較牢固、受振動時不易脫落，如圖3.35(a)所示。
    (2)立式插裝。立式插裝的特點是密度較大、占用印制板的面積少、拆卸方便。電容、三極管、DIP系列集成電路多采用這種方法，如圖3.35(b)所示。

               
    (3)表面貼裝。表面貼裝有如下幾種形式，如圖3.36所示。全表面裝，分為單面表面貼裝和雙面表面貼裝。其特點是工藝簡單，適用于小型、薄型和高密度PCB板的組裝，如圖3.36(a)所示；雙面混裝如圖3.36(b)所示、單面混裝如圖3.36(c)所示，其特點是先貼后插，工藝較復(fù)雜，組裝密度高。

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