熱轉(zhuǎn)印法手工制作單面PCB
發(fā)布時(shí)間:2011/9/26 9:56:02 訪問(wèn)次數(shù):3461
熱轉(zhuǎn)印法手工制作單面PCB的具體操作步驟如下。
1.下料 Q1M505M2SPQ
(1)把單面覆銅板裁成所需要的大小和形狀,裁板機(jī)的操作示意圖如圖9.5所示。裁板完成后將周邊用細(xì)砂紙或砂輪打磨光滑。
(2)用少量去污粉去掉覆銅板表面的油垢,再用細(xì)砂紙將表面的氧化物打磨干凈,擦亮
覆銅板。
(3)用清水洗凈,將板晾干,備用。
2.制圖、打印
(1)用Protel或其他制圖軟件制作好印制電路板圖。
(2)將制好的印制電路板圖打印到熱轉(zhuǎn)印紙上,待用。印制板圖打印到熱轉(zhuǎn)印紙上的示意圖如圖9.6所示。
3.熱轉(zhuǎn)印
(1)將打印好的熱轉(zhuǎn)印紙貼在待用的單面覆銅板上(銅箔而),用透明膠帶固定好,以免在轉(zhuǎn)印過(guò)程中發(fā)生移位現(xiàn)象。
(2)打開(kāi)熱轉(zhuǎn)印機(jī),調(diào)到合適的溫度上,預(yù)熱。
(3)待熱轉(zhuǎn)印機(jī)溫度適合時(shí)(一般為200℃左右),將固定好熱轉(zhuǎn)印紙的單面覆銅板送入熱轉(zhuǎn)印機(jī)中,進(jìn)行轉(zhuǎn)印。
(4)等圖形上的碳粉完全熔化吸附到覆銅板上時(shí),熱轉(zhuǎn)印完成(一般需3次以上)。覆銅板冷卻后,揭去熱轉(zhuǎn)印紙,待用。熱轉(zhuǎn)印示意圖如圖9.7所示。
4.腐蝕 Q3236I-20N
(1)配蝕刻液。將三氯化鐵與水按1:2比例配制,攪拌至完全溶化。為加快腐蝕的速度,可以加入熱水。
(2)把上述覆銅板浸入蝕刻液中,進(jìn)行腐蝕。在腐蝕過(guò)程中,要緩緩晃動(dòng)瓷盆,以加快腐蝕速度。
(3)直到被涂料覆蓋之外的銅箔全部腐蝕溶解后取出,然后把覆銅板用清水沖洗干凈。腐蝕電路板示意圖如圖9.8所示。
5.去模
(1)用酒精或丙酮可以去除PCB上的碳粉模,也可以用細(xì)砂紙打磨。
(2)用清水沖洗干凈。
6.涂助焊劑
(1)晾干覆銅板。
(2)涂上松香助焊劑等助焊劑。
至此,一塊合格的PCB已經(jīng)完成了?紤]到后續(xù)的整機(jī)裝配問(wèn)題,還需要用小臺(tái)鉆或手電鉆對(duì)PCB上焊孔和過(guò)孔等按要求進(jìn)行打孔。
熱轉(zhuǎn)印法手工制作單面PCB的具體操作步驟如下。
1.下料 Q1M505M2SPQ
(1)把單面覆銅板裁成所需要的大小和形狀,裁板機(jī)的操作示意圖如圖9.5所示。裁板完成后將周邊用細(xì)砂紙或砂輪打磨光滑。
(2)用少量去污粉去掉覆銅板表面的油垢,再用細(xì)砂紙將表面的氧化物打磨干凈,擦亮
覆銅板。
(3)用清水洗凈,將板晾干,備用。
2.制圖、打印
(1)用Protel或其他制圖軟件制作好印制電路板圖。
(2)將制好的印制電路板圖打印到熱轉(zhuǎn)印紙上,待用。印制板圖打印到熱轉(zhuǎn)印紙上的示意圖如圖9.6所示。
3.熱轉(zhuǎn)印
(1)將打印好的熱轉(zhuǎn)印紙貼在待用的單面覆銅板上(銅箔而),用透明膠帶固定好,以免在轉(zhuǎn)印過(guò)程中發(fā)生移位現(xiàn)象。
(2)打開(kāi)熱轉(zhuǎn)印機(jī),調(diào)到合適的溫度上,預(yù)熱。
(3)待熱轉(zhuǎn)印機(jī)溫度適合時(shí)(一般為200℃左右),將固定好熱轉(zhuǎn)印紙的單面覆銅板送入熱轉(zhuǎn)印機(jī)中,進(jìn)行轉(zhuǎn)印。
(4)等圖形上的碳粉完全熔化吸附到覆銅板上時(shí),熱轉(zhuǎn)印完成(一般需3次以上)。覆銅板冷卻后,揭去熱轉(zhuǎn)印紙,待用。熱轉(zhuǎn)印示意圖如圖9.7所示。
4.腐蝕 Q3236I-20N
(1)配蝕刻液。將三氯化鐵與水按1:2比例配制,攪拌至完全溶化。為加快腐蝕的速度,可以加入熱水。
(2)把上述覆銅板浸入蝕刻液中,進(jìn)行腐蝕。在腐蝕過(guò)程中,要緩緩晃動(dòng)瓷盆,以加快腐蝕速度。
(3)直到被涂料覆蓋之外的銅箔全部腐蝕溶解后取出,然后把覆銅板用清水沖洗干凈。腐蝕電路板示意圖如圖9.8所示。
5.去模
(1)用酒精或丙酮可以去除PCB上的碳粉模,也可以用細(xì)砂紙打磨。
(2)用清水沖洗干凈。
6.涂助焊劑
(1)晾干覆銅板。
(2)涂上松香助焊劑等助焊劑。
至此,一塊合格的PCB已經(jīng)完成了。考慮到后續(xù)的整機(jī)裝配問(wèn)題,還需要用小臺(tái)鉆或手電鉆對(duì)PCB上焊孔和過(guò)孔等按要求進(jìn)行打孔。
上一篇:單面印制電路板的手工制作
上一篇:揚(yáng)聲器
熱門點(diǎn)擊
- 電容上的電壓和電流是什么關(guān)系?
- 電容耦合電路工作原理分析與理解
- 三極管輸入回路和輸出回路
- 全波整流電路工作原理分析與理解
- 集成溫度傳感器
- 峰值檢波電路
- 發(fā)射極旁路電容電路工作原理分析與理解
- RC串聯(lián)電路特性
- 數(shù)字萬(wàn)用表測(cè)量直流電壓
- 多種電阻限流保護(hù)電路工作原理分析與理解
推薦技術(shù)資料
- Seeed Studio
- Seeed Studio紿我們的印象總是和繪畫脫離不了... [詳細(xì)]
- CV/CC InnoSwitch3-AQ 開(kāi)
- URF1DxxM-60WR3系
- 1-6W URA24xxN-x
- 閉環(huán)磁通門信號(hào)調(diào)節(jié)芯片NSDRV401
- SK-RiSC-SOM-H27X-V1.1應(yīng)
- RISC技術(shù)8位微控制器參數(shù)設(shè)
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究