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熱轉(zhuǎn)印法手工制作單面PCB

發(fā)布時(shí)間:2011/9/26 9:56:02 訪問(wèn)次數(shù):3461

    熱轉(zhuǎn)印法手工制作單面PCB的具體操作步驟如下。
  1.下料   Q1M505M2SPQ
    (1)把單面覆銅板裁成所需要的大小和形狀,裁板機(jī)的操作示意圖如圖9.5所示。裁板完成后將周邊用細(xì)砂紙或砂輪打磨光滑。

                  
    (2)用少量去污粉去掉覆銅板表面的油垢,再用細(xì)砂紙將表面的氧化物打磨干凈,擦亮
覆銅板。
    (3)用清水洗凈,將板晾干,備用。

    2.制圖、打印
    (1)用Protel或其他制圖軟件制作好印制電路板圖。
    (2)將制好的印制電路板圖打印到熱轉(zhuǎn)印紙上,待用。印制板圖打印到熱轉(zhuǎn)印紙上的示意圖如圖9.6所示。

                
    
    3.熱轉(zhuǎn)印
    (1)將打印好的熱轉(zhuǎn)印紙貼在待用的單面覆銅板上(銅箔而),用透明膠帶固定好,以免在轉(zhuǎn)印過(guò)程中發(fā)生移位現(xiàn)象。
    (2)打開(kāi)熱轉(zhuǎn)印機(jī),調(diào)到合適的溫度上,預(yù)熱。
    (3)待熱轉(zhuǎn)印機(jī)溫度適合時(shí)(一般為200℃左右),將固定好熱轉(zhuǎn)印紙的單面覆銅板送入熱轉(zhuǎn)印機(jī)中,進(jìn)行轉(zhuǎn)印。
    (4)等圖形上的碳粉完全熔化吸附到覆銅板上時(shí),熱轉(zhuǎn)印完成(一般需3次以上)。覆銅板冷卻后,揭去熱轉(zhuǎn)印紙,待用。熱轉(zhuǎn)印示意圖如圖9.7所示。

                  

      4.腐蝕   Q3236I-20N 
    (1)配蝕刻液。將三氯化鐵與水按1:2比例配制,攪拌至完全溶化。為加快腐蝕的速度,可以加入熱水。
    (2)把上述覆銅板浸入蝕刻液中,進(jìn)行腐蝕。在腐蝕過(guò)程中,要緩緩晃動(dòng)瓷盆,以加快腐蝕速度。
    (3)直到被涂料覆蓋之外的銅箔全部腐蝕溶解后取出,然后把覆銅板用清水沖洗干凈。腐蝕電路板示意圖如圖9.8所示。

                                       

    5.去模
    (1)用酒精或丙酮可以去除PCB上的碳粉模,也可以用細(xì)砂紙打磨。
    (2)用清水沖洗干凈。

    6.涂助焊劑
    (1)晾干覆銅板。
    (2)涂上松香助焊劑等助焊劑。
    至此,一塊合格的PCB已經(jīng)完成了?紤]到后續(xù)的整機(jī)裝配問(wèn)題,還需要用小臺(tái)鉆或手電鉆對(duì)PCB上焊孔和過(guò)孔等按要求進(jìn)行打孔。

 

 

 

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    熱轉(zhuǎn)印法手工制作單面PCB的具體操作步驟如下。
  1.下料   Q1M505M2SPQ
    (1)把單面覆銅板裁成所需要的大小和形狀,裁板機(jī)的操作示意圖如圖9.5所示。裁板完成后將周邊用細(xì)砂紙或砂輪打磨光滑。

                  
    (2)用少量去污粉去掉覆銅板表面的油垢,再用細(xì)砂紙將表面的氧化物打磨干凈,擦亮
覆銅板。
    (3)用清水洗凈,將板晾干,備用。

    2.制圖、打印
    (1)用Protel或其他制圖軟件制作好印制電路板圖。
    (2)將制好的印制電路板圖打印到熱轉(zhuǎn)印紙上,待用。印制板圖打印到熱轉(zhuǎn)印紙上的示意圖如圖9.6所示。

                
    
    3.熱轉(zhuǎn)印
    (1)將打印好的熱轉(zhuǎn)印紙貼在待用的單面覆銅板上(銅箔而),用透明膠帶固定好,以免在轉(zhuǎn)印過(guò)程中發(fā)生移位現(xiàn)象。
    (2)打開(kāi)熱轉(zhuǎn)印機(jī),調(diào)到合適的溫度上,預(yù)熱。
    (3)待熱轉(zhuǎn)印機(jī)溫度適合時(shí)(一般為200℃左右),將固定好熱轉(zhuǎn)印紙的單面覆銅板送入熱轉(zhuǎn)印機(jī)中,進(jìn)行轉(zhuǎn)印。
    (4)等圖形上的碳粉完全熔化吸附到覆銅板上時(shí),熱轉(zhuǎn)印完成(一般需3次以上)。覆銅板冷卻后,揭去熱轉(zhuǎn)印紙,待用。熱轉(zhuǎn)印示意圖如圖9.7所示。

                  

      4.腐蝕   Q3236I-20N 
    (1)配蝕刻液。將三氯化鐵與水按1:2比例配制,攪拌至完全溶化。為加快腐蝕的速度,可以加入熱水。
    (2)把上述覆銅板浸入蝕刻液中,進(jìn)行腐蝕。在腐蝕過(guò)程中,要緩緩晃動(dòng)瓷盆,以加快腐蝕速度。
    (3)直到被涂料覆蓋之外的銅箔全部腐蝕溶解后取出,然后把覆銅板用清水沖洗干凈。腐蝕電路板示意圖如圖9.8所示。

                                       

    5.去模
    (1)用酒精或丙酮可以去除PCB上的碳粉模,也可以用細(xì)砂紙打磨。
    (2)用清水沖洗干凈。

    6.涂助焊劑
    (1)晾干覆銅板。
    (2)涂上松香助焊劑等助焊劑。
    至此,一塊合格的PCB已經(jīng)完成了。考慮到后續(xù)的整機(jī)裝配問(wèn)題,還需要用小臺(tái)鉆或手電鉆對(duì)PCB上焊孔和過(guò)孔等按要求進(jìn)行打孔。

 

 

 

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