表面安裝電容器AD289J已發(fā)展為多品種、多系列，按外形、結(jié)構(gòu)、用途來(lái)分類，可達(dá)數(shù)百種。在實(shí)際應(yīng)用中，大約80%的表面安裝電容器是多層片狀瓷介電容器，其次是表面安裝鉭和鋁電解電容器，表面安裝有機(jī)薄膜和云母電容器很少。本節(jié)主要介紹上述各類電容器的結(jié)構(gòu)、性能、外形尺寸等。

    2.2.1  多層片狀瓷介電容器
    矩形片狀瓷介質(zhì)電容器少數(shù)為單層結(jié)構(gòu)，大多數(shù)為多層疊層結(jié)構(gòu)，又稱為MLC( Multilayer CeramicCapacity).
    1．結(jié)構(gòu)
    MLC通常是無(wú)引腳矩形結(jié)構(gòu)，外層電極同片式電阻相同，也是三層結(jié)構(gòu)，即Ag-Ni/Cd-SnPb，如圖2.20所示。片式陶瓷電容有三種不同的電解質(zhì)，分別命名為COG/NPO、X，R、25V，它們有不同的容量范圍及溫度穩(wěn)定性。以X7R和25V為介質(zhì)的電容的溫度和電解質(zhì)特性較差，以COG/NPO為介質(zhì)的電容的溫度和電解質(zhì)特性較好。由于片式電容的端電極、金屬電極、介質(zhì)三者的熱膨脹系數(shù)不同，因此在焊接過(guò)程中升溫速率不能過(guò)快，特別是波峰焊時(shí)預(yù)熱溫度應(yīng)足夠高，否則易造成片式電容的損壞，客觀上片式電容損壞率明顯高于片式電阻損壞率。

                   
  2．性能
      ①M(fèi)LC根據(jù)用途可分為I類陶瓷（國(guó)內(nèi)型號(hào)為CC41）和II類陶瓷(國(guó)內(nèi)型號(hào)為CT41)兩種。I類是溫度補(bǔ)償型電容器，其特點(diǎn)是低損耗、電容量穩(wěn)定性高，適用于諧振回路、耦合回路和需要補(bǔ)償溫度效應(yīng)的電路。II類是高介電常數(shù)類電容器，其特點(diǎn)是體積小、容瑩大，適用于旁路、濾波或在對(duì)損耗、容量穩(wěn)定性要求不太高的鑒頻電路中。表2.14列出了介質(zhì)與國(guó)內(nèi)外型號(hào)的對(duì)照關(guān)系。