表面安裝AH284-WL半導(dǎo)體器件簡稱為SMD，它是在原有雙列直插(DIP)器件的基礎(chǔ)上發(fā)展而來的，是通孔插裝技術(shù)( THT)向SMT發(fā)展的重要標(biāo)志，也是SMT發(fā)展的重要動力。隨著LSI、VLSI技術(shù)的飛速發(fā)展，I/O數(shù)猛增，各種先進IC封裝技術(shù)先后出現(xiàn)。在DIP之后出現(xiàn)的封裝有：小外形封裝( Small  Outline  Package．SOP)、塑封有引腳芯片載體(PlasticLeadless Chip Carrier，PLCC)、多引腳的方形扁平封裝(Quad Flat Package，QFP)、無引腳陶瓷芯片體(Leadless Ceramic Chip Carrier，LCCC)、塑料方形扁平無引腳封裝(PlasticQuad Flat Pack-No Leads，PQFN)、球柵陣列形的表面封裝器件（Ball Grid Array，BGA）、CSP (Chip Scale Pcakage)以及裸芯片COB和FC等，品種繁多。從SMD引腳的形狀來分，其主要有下列三種形狀。
    1．翼形引腳( Gull-Wing)
    常見的器件品種有SOP和QFP。具有翼形引腳的器件焊接后具有吸收應(yīng)力的特點，因此與PCB匹配性好，這類器件引腳共面性差，特別是多引腳細間距的QFP，引腳極易損壞，貼裝過程中應(yīng)小心對待。
    2．J形引腳(J-Lead)
    常見的器件品種有SOJ和PLCC。J形引腳剛性好且間距大，共面性好，但由于引腳在元器件本體之下，故有陰影效應(yīng)，焊接溫度不易調(diào)節(jié)好。
    3．球柵陣列( Ball Grid Array)
    芯片I/O端子呈陣列式分布在器件底面上，并呈球狀，占用面積小，適應(yīng)于多引腳數(shù)器件的封裝，常見的有BGA、CSP和FC等。這類器件焊接時也存在陰影效應(yīng)，此外，器件與PCB之間CTE存在著差異，應(yīng)認真對待。
    不同引腳的外形及工藝性比較如表2.45所示。
    4．無引線
    常見的器件品種有QFN，其共面性好，但剛性大，器件與PCB之間CTE存在著差異性，應(yīng)認真對待。