由于無線通信技DAN212K術(shù)向高頻化方向發(fā)展，對(duì)SMB的高頻特性要求更加提高，特別是移動(dòng)通信系統(tǒng)的擴(kuò)增，所用的頻率也由短波帶( 300MHz～lGHz)逐漸進(jìn)入微波帶(1～3GHz)。頻率的增高會(huì)導(dǎo)致基材的介電常數(shù)(8)增大。通常電路信號(hào)的傳輸速度礦(m/s)與s有關(guān)。
    V=Kx7
    忑式中，K為常數(shù)，C為光速，8為PCB的介電常數(shù)。
    當(dāng)PCB的￡增大時(shí)，電路信號(hào)的傳輸速度V降低。例如，聚四氯乙烯基板的8為2.6～3，環(huán)氧基板的s為4.5～4.9，前者比后者低35%～47%，若采用前者制作SMB，則其信號(hào)速度比后者要快40%。
    此外，若從信號(hào)損失角度來分析，電介質(zhì)材料在交變電場(chǎng)的作用下會(huì)因發(fā)熱而消耗能量，通常用介質(zhì)損耗角正切( tan8)表示，一般情況下tan8與s成正比關(guān)系。
    若tan8增大，介質(zhì)吸收波長(zhǎng)和熱，損失大，在高頻下這種關(guān)系就更加明顯，它直接影響高頻傳輸信號(hào)的效率。
    總之，s和tan8是評(píng)估SMB基材電氣性能的重要參數(shù)，當(dāng)電路的工作頻率大于1GHz時(shí)通常要求基材的8<3.5，tan8< 0.02。此外，評(píng)估基材的電氣性能指標(biāo)還有抗電強(qiáng)度、絕緣電阻、抗電弧性能等。
    (2)特性阻擾Zo
    ①ZO的定義。當(dāng)直流電通過導(dǎo)體時(shí)會(huì)產(chǎn)生阻力，這個(gè)阻力稱為電阻(R)，而當(dāng)脈動(dòng)電通過導(dǎo)體時(shí)，同樣受到阻力，但除了受到電阻外，還受到感抗（XL）和容抗(XC)的阻力，因此電路或元器件對(duì)通過其中的交流電流所產(chǎn)生的阻礙稱為阻抗，而在計(jì)算機(jī)等數(shù)字通信產(chǎn)品中，印制線路傳輸?shù)氖怯呻妷号c時(shí)間構(gòu)成的方波信號(hào)(Square Wave Signal)，通常又稱為脈沖信號(hào)，此時(shí)所遭遇的阻力稱為特性阻抗( Characteristic Impedance)。
    早期PCB的印制線，僅起到PCB層次之間的元器件和部件之間的互連功能，但隨著數(shù)字電子產(chǎn)品的高速化，例如CPU，在2001年達(dá)到1.8GHz，而今后5年的發(fā)展規(guī)劃要達(dá)到10GHz，作為電子元器件支撐的PCB已不再是一個(gè)簡(jiǎn)單的電氣互連裝置，PCB需求方也不僅滿足于印制線的導(dǎo)通功能，而且應(yīng)作為一種傳輸線路，需要有傳輸?shù)男Ч?BR>    ②Zo高精度控制的意義。依據(jù)IPC-2141標(biāo)準(zhǔn)的3.4.4節(jié)，當(dāng)信號(hào)在導(dǎo)線傳輸時(shí)，若導(dǎo)線的長(zhǎng)度達(dá)到所傳輸信號(hào)波長(zhǎng)的1/7，則此時(shí)的導(dǎo)線便成為信號(hào)傳輸線。以手機(jī)為例：當(dāng)工作頻率為900MHz時(shí)，電氣信號(hào)傳送速度礦=C光=30×104×l03rrr]s
  
  則         
   

即當(dāng)導(dǎo)線的長(zhǎng)度大于等于4.76cm時(shí)，導(dǎo)線應(yīng)看成傳輸線，需要對(duì)其進(jìn)行特性阻抗控制，小于4.76cm長(zhǎng)度的導(dǎo)線可按普通導(dǎo)線看待，不必考慮特性阻抗問題。
    特性阻抗與傳輸線的感抗（XL）及容抗(Xc)的大小有關(guān)，其關(guān)系式為