張璇

    臺(tái)灣宏仁集團(tuán)在長(zhǎng)江三角洲展開(kāi)印刷電路板(PCB)產(chǎn)業(yè)一條龍的投資，將整個(gè)毛利率已低的PCB產(chǎn)業(yè)，快速推往以陸資廠商為主的新產(chǎn)業(yè)時(shí)代，究竟PCB產(chǎn)業(yè)要怎樣才能賺錢(qián)？市場(chǎng)的機(jī)會(huì)還有多大，且看本刊的相關(guān)報(bào)導(dǎo)。

    由臺(tái)塑集團(tuán)少東王文洋主持的宏仁集團(tuán)，擴(kuò)大在長(zhǎng)江三角洲的投資，計(jì)劃在無(wú)錫投資3億美元建廠，生產(chǎn)人工合成皮、環(huán)氧樹(shù)脂、半導(dǎo)體銅簿、玻離纖維、電子零件，將無(wú)錫作為宏仁在長(zhǎng)三角擴(kuò)展業(yè)務(wù)的主要基地。

    無(wú)錫已將宏仁列為特大投資項(xiàng)目，在無(wú)錫新高技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)內(nèi)提供1,000畝土地供宏仁建廠，宏仁第一期使用400畝土地。宏仁目前在大陸以廣州黃埔區(qū)規(guī)模較大，但以塑料石化下游產(chǎn)品為主，在江蘇僅在昆山設(shè)有一座PVC廠，在無(wú)錫投資則以電子零件和原料為主，顯示王文洋對(duì)長(zhǎng)三角地區(qū)信息科技產(chǎn)業(yè)前景看好。

    目前宏仁集團(tuán)在大陸有宏銘、宏聯(lián)、宏信、宏昌、宏力、宏仁等子公司，投資規(guī)模近10億美元，宏仁同時(shí)也透過(guò)臺(tái)灣104等人力銀行招募人才，儲(chǔ)備未來(lái)在大陸擴(kuò)大投資規(guī)模所需的主管。

    電路板的明日之星

    在現(xiàn)階段臺(tái)灣電路板產(chǎn)品結(jié)構(gòu)中，各類(lèi)板所處的產(chǎn)品生命周期如圖所示。其中，單、雙面板因應(yīng)用上的限制已步入衰退期；另大宗的信息用四、六層板亦已逐漸由成熟期邁向衰退期；而手機(jī)用HDI板、八層板則正處于成熟期；成長(zhǎng)期的產(chǎn)品則主要有高層板（十層板以上）、軟板、BGA載板、及CSP載板等；至于FC載板、軟硬結(jié)合板、及埋入式被動(dòng)組件基板等則處于萌芽期的階段，是臺(tái)灣電路板中技術(shù)層級(jí)相對(duì)較高而市場(chǎng)規(guī)模尚小的產(chǎn)品。

    臺(tái)灣各類(lèi)電路板產(chǎn)品生命周期

    資料來(lái)源：臺(tái)灣工研院IEK-ITIS計(jì)劃

    臺(tái)灣電路板產(chǎn)業(yè)處于萌芽或成長(zhǎng)階段的電路板產(chǎn)品，例如軟板、軟硬結(jié)合板、IC載板、埋入式被動(dòng)組件基板等，可說(shuō)都是因應(yīng)下游資通訊產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)而興起。

    由于身處于初露曙光的萌芽期，市場(chǎng)規(guī)模較小而競(jìng)爭(zhēng)者不多，對(duì)臺(tái)灣電路板廠商而言，現(xiàn)階段不是技術(shù)門(mén)檻極高就是無(wú)法掌握關(guān)鍵原材料，以致未來(lái)發(fā)展態(tài)勢(shì)仍有諸多不明朗之處而具有一定程度的風(fēng)險(xiǎn)。另處于成長(zhǎng)期的產(chǎn)品，在前景一片光明之下，廠商必然勇往直前，而使競(jìng)爭(zhēng)者快速增加，廠商若不致力于提升研發(fā)技術(shù)以提高產(chǎn)品價(jià)值，長(zhǎng)期下來(lái)恐將又面臨另一波的削價(jià)競(jìng)爭(zhēng)與毛利壓縮。

    2003上半年臺(tái)灣PCB進(jìn)出口規(guī)模           單位：百萬(wàn)NTD/%

    資料來(lái)源：臺(tái)灣工研院IEK ITIS計(jì)劃

    軟板產(chǎn)品未來(lái)的走向，將朝向多功能化與特性化發(fā)展，隨著下游應(yīng)用產(chǎn)品領(lǐng)域的不同，搭配的軟板零件規(guī)格和技術(shù)層次亦隨之變化，尤其在精密或極小型化的產(chǎn)品中，軟板的應(yīng)用愈顯重要。未來(lái)軟板的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)將朝向高密度軟板、軟硬結(jié)合板與覆晶等，隨著下游產(chǎn)品精密化與特性化的發(fā)展，軟板制程技術(shù)亦需隨之進(jìn)步以因應(yīng)。覆晶薄膜（COF）隨顯示器等下游產(chǎn)品的需求產(chǎn)生，且配合芯片演進(jìn)和封裝技術(shù)的進(jìn)展，軟板的功能將不受限于連接訊號(hào)或是溝通組件，芯片和軟板結(jié)合的趨勢(shì)可以帶來(lái)新機(jī)會(huì)，是值得深入的領(lǐng)域。

    臺(tái)灣軟板產(chǎn)業(yè)在面對(duì)下游應(yīng)用市場(chǎng)開(kāi)拓下，顯示器及IC封裝用軟板可視為軟板的新機(jī)會(huì)。臺(tái)灣軟板廠商應(yīng)提高產(chǎn)品良率，以符合電子產(chǎn)品精密的要求，并可提高利潤(rùn)與成本競(jìng)爭(zhēng)力。此外，臺(tái)灣政府可配合軟板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，積極培植上游原材料的供應(yīng)能力，為軟板產(chǎn)業(yè)的長(zhǎng)期發(fā)展建立基礎(chǔ)，形成臺(tái)灣較完整的產(chǎn)業(yè)鏈，以提高對(duì)全球軟板的生產(chǎn)供應(yīng)實(shí)力。

    一般而言，軟板廠多半對(duì)多層且高密度的HDI制程較為陌生，故有短期內(nèi)較難克服的制程瓶頸；相對(duì)而言，硬板廠則因生產(chǎn)設(shè)備與軟板不同，而面對(duì)是否自行增資購(gòu)置或?qū)ν鈱で筌洶遑浽吹木駬�；此外，電漿蝕刻機(jī)是生產(chǎn)軟硬結(jié)合板制程中不可獲缺的機(jī)臺(tái)設(shè)備，這是軟、硬板廠商過(guò)去都不需采購(gòu)的。因此，若要投入軟硬結(jié)合板市場(chǎng)跟上市場(chǎng)需求的腳步，現(xiàn)階段軟、硬板廠商應(yīng)采取策略聯(lián)盟，由軟板廠提供軟板，交由硬板廠壓合生產(chǎn)，雙方將生產(chǎn)成本降至最低