半導(dǎo)體晶圓制造中的設(shè)備效率和設(shè)備能力 梁靜,錢省三 上海理工大學(xué)工業(yè)工程研究所/微電子發(fā)展研究中心,上
發(fā)布時(shí)間:2007/8/28 0:00:00 訪問次數(shù):993
摘要:在半導(dǎo)體制造車間中,設(shè)備是非常昂貴的,設(shè)備折舊與維修占生產(chǎn)成本組成的最大比重,設(shè)備利用率的提高顯得尤為重要,因此設(shè)備效率和設(shè)備能力已成為半導(dǎo)體制造者最關(guān)心的問題之一。本文針對(duì)該問題,系統(tǒng)地介紹了半導(dǎo)體晶圓制造中設(shè)備效率和設(shè)備能力的衡量標(biāo)準(zhǔn)及其數(shù)據(jù)收集,以期達(dá)到提高設(shè)備利用率的目的。
關(guān)鍵詞:設(shè)備效率;設(shè)備能力;半導(dǎo)體制造
1 設(shè)備效率
半導(dǎo)體工業(yè)極大依賴于半導(dǎo)體制造設(shè)備的投資,而且是同步增長(zhǎng)的。隨著設(shè)備的硅片尺寸大直徑化、設(shè)備的高精度化、自動(dòng)化,設(shè)備價(jià)格日益 昂貴化,工藝線的設(shè)備總投資更是成倍地增長(zhǎng)。對(duì)工藝線來說,在設(shè)備投資加大的同時(shí),設(shè)備折舊的 負(fù)擔(dān)也加大,設(shè)備折舊與維修占硅片加工總成本的最大比重[1],設(shè)備效率和設(shè)備能力能否達(dá)到其最大利用率是決定硅片成本的重要因素之一,因此設(shè)備效率和設(shè)備能力已成為半導(dǎo)體制造者非常關(guān)心的問題。
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料組織(SEMI)于1999年提出了一種能準(zhǔn)確計(jì)算設(shè)備效率的方法——全面設(shè)備效率(OEE)。
1.1 OEE簡(jiǎn)介
OEE考慮了設(shè)備所有的運(yùn)行情況,完全依據(jù)設(shè)備的狀態(tài)時(shí)間計(jì)算[2](見圖1),計(jì)算方便準(zhǔn)確,并且更加適合柔性生產(chǎn)設(shè)備,彌補(bǔ)了SEMI以往計(jì)算效率方法的不足。
SEMI將全面設(shè)備效率定義為可用效率(AE或 稱Up Efficiency)、生產(chǎn)效率(OE )、速率效率(RE)和質(zhì)量效率(QE )之積,具體OEE模型如下所示[3]
OEE=AE ×OE ×RE×QE
其中,AE:%設(shè)備完好且能進(jìn)行工藝的時(shí)間占總時(shí)間的比例;OE:%設(shè)備進(jìn)行工藝的時(shí)間占可用時(shí)間的比例;RE:%設(shè)備加工的理論生產(chǎn)時(shí)間占生產(chǎn)時(shí)間的比例;QE:%有效加工的理論生產(chǎn)時(shí)間(無廢片、無回流)占總理論生產(chǎn)時(shí)間的比例或%工藝完成后的硅片數(shù)占總硅片數(shù)的比例。
1.2 OEE的計(jì)算
雖然SEMI組織已經(jīng)給了OEE的計(jì)算方法,但是半導(dǎo)體公司根據(jù)其自身的特點(diǎn)給出了簡(jiǎn)單的OEE
1.3 OEE的提高
OEE是設(shè)備管理中一種非常好的衡量方法,通過OEE模型的各子項(xiàng)分析,可以很容易地找出影響設(shè)備效率的原因(表2),然后有針對(duì)性地解決問題,達(dá)到提高設(shè)備效率的目的。
2 設(shè)備能力
設(shè)備能力對(duì)于企業(yè)生產(chǎn)計(jì)劃是非常重要的。面對(duì)市場(chǎng)需求的不斷變化,為了生產(chǎn)計(jì)劃能快速響應(yīng)新的產(chǎn)品組合,最好的方法就是要充分了解設(shè)備能力,避免過載而造成的損失。設(shè)備能力可用生產(chǎn)時(shí)間、或是生產(chǎn)產(chǎn)品數(shù)量來衡量,本文介紹用時(shí)間作單位的設(shè)備能力,即是指計(jì)劃期內(nèi)機(jī)器能夠運(yùn)轉(zhuǎn)的時(shí)間,包括有效的加工時(shí)間和設(shè)備能力效率兩個(gè)參數(shù)。
2.1 有效加工時(shí)間
硅片生產(chǎn)分為單片、單批、多批等不同工藝,因此不同工藝的有效加工時(shí)間都?xì)w一化為單片的有效加工時(shí)間。某機(jī)臺(tái)某個(gè)工藝步驟的有效加工時(shí)間 除了包括理論加工時(shí)間外,還應(yīng)考慮機(jī)器理論裝卸時(shí)間、啟動(dòng)和轉(zhuǎn)換時(shí)間、以及回流率等,即
EPT=(TPU+TAL+TSP)×(1+AR)
2.2 設(shè)備能力效率
設(shè)備能力效率計(jì)算中值得注意的是空閑時(shí)間的選取。由于產(chǎn)品組合的原因,車間會(huì)出現(xiàn)瓶頸設(shè)備,會(huì)限制其它設(shè)備的生產(chǎn)能力。因此,要區(qū)分 設(shè)備空閑時(shí)間是自身原因還是瓶頸設(shè)備造成的。因?yàn)橛捎谄款i造成的空閑時(shí)間仍可被當(dāng)作可以獲得的產(chǎn)能,而瓶頸設(shè)備的最小空閑時(shí)間才是不可獲得的產(chǎn)能。最小空閑時(shí)間還取決于工廠追求的生產(chǎn)周期,如果工廠追求100%的設(shè)備利用率,則空閑時(shí)間較短,若是90%則相對(duì)較長(zhǎng)。
摘要:在半導(dǎo)體制造車間中,設(shè)備是非常昂貴的,設(shè)備折舊與維修占生產(chǎn)成本組成的最大比重,設(shè)備利用率的提高顯得尤為重要,因此設(shè)備效率和設(shè)備能力已成為半導(dǎo)體制造者最關(guān)心的問題之一。本文針對(duì)該問題,系統(tǒng)地介紹了半導(dǎo)體晶圓制造中設(shè)備效率和設(shè)備能力的衡量標(biāo)準(zhǔn)及其數(shù)據(jù)收集,以期達(dá)到提高設(shè)備利用率的目的。
關(guān)鍵詞:設(shè)備效率;設(shè)備能力;半導(dǎo)體制造
1 設(shè)備效率
半導(dǎo)體工業(yè)極大依賴于半導(dǎo)體制造設(shè)備的投資,而且是同步增長(zhǎng)的。隨著設(shè)備的硅片尺寸大直徑化、設(shè)備的高精度化、自動(dòng)化,設(shè)備價(jià)格日益 昂貴化,工藝線的設(shè)備總投資更是成倍地增長(zhǎng)。對(duì)工藝線來說,在設(shè)備投資加大的同時(shí),設(shè)備折舊的 負(fù)擔(dān)也加大,設(shè)備折舊與維修占硅片加工總成本的最大比重[1],設(shè)備效率和設(shè)備能力能否達(dá)到其最大利用率是決定硅片成本的重要因素之一,因此設(shè)備效率和設(shè)備能力已成為半導(dǎo)體制造者非常關(guān)心的問題。
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料組織(SEMI)于1999年提出了一種能準(zhǔn)確計(jì)算設(shè)備效率的方法——全面設(shè)備效率(OEE)。
1.1 OEE簡(jiǎn)介
OEE考慮了設(shè)備所有的運(yùn)行情況,完全依據(jù)設(shè)備的狀態(tài)時(shí)間計(jì)算[2](見圖1),計(jì)算方便準(zhǔn)確,并且更加適合柔性生產(chǎn)設(shè)備,彌補(bǔ)了SEMI以往計(jì)算效率方法的不足。
SEMI將全面設(shè)備效率定義為可用效率(AE或 稱Up Efficiency)、生產(chǎn)效率(OE )、速率效率(RE)和質(zhì)量效率(QE )之積,具體OEE模型如下所示[3]
OEE=AE ×OE ×RE×QE
其中,AE:%設(shè)備完好且能進(jìn)行工藝的時(shí)間占總時(shí)間的比例;OE:%設(shè)備進(jìn)行工藝的時(shí)間占可用時(shí)間的比例;RE:%設(shè)備加工的理論生產(chǎn)時(shí)間占生產(chǎn)時(shí)間的比例;QE:%有效加工的理論生產(chǎn)時(shí)間(無廢片、無回流)占總理論生產(chǎn)時(shí)間的比例或%工藝完成后的硅片數(shù)占總硅片數(shù)的比例。
1.2 OEE的計(jì)算
雖然SEMI組織已經(jīng)給了OEE的計(jì)算方法,但是半導(dǎo)體公司根據(jù)其自身的特點(diǎn)給出了簡(jiǎn)單的OEE
1.3 OEE的提高
OEE是設(shè)備管理中一種非常好的衡量方法,通過OEE模型的各子項(xiàng)分析,可以很容易地找出影響設(shè)備效率的原因(表2),然后有針對(duì)性地解決問題,達(dá)到提高設(shè)備效率的目的。
2 設(shè)備能力
設(shè)備能力對(duì)于企業(yè)生產(chǎn)計(jì)劃是非常重要的。面對(duì)市場(chǎng)需求的不斷變化,為了生產(chǎn)計(jì)劃能快速響應(yīng)新的產(chǎn)品組合,最好的方法就是要充分了解設(shè)備能力,避免過載而造成的損失。設(shè)備能力可用生產(chǎn)時(shí)間、或是生產(chǎn)產(chǎn)品數(shù)量來衡量,本文介紹用時(shí)間作單位的設(shè)備能力,即是指計(jì)劃期內(nèi)機(jī)器能夠運(yùn)轉(zhuǎn)的時(shí)間,包括有效的加工時(shí)間和設(shè)備能力效率兩個(gè)參數(shù)。
2.1 有效加工時(shí)間
硅片生產(chǎn)分為單片、單批、多批等不同工藝,因此不同工藝的有效加工時(shí)間都?xì)w一化為單片的有效加工時(shí)間。某機(jī)臺(tái)某個(gè)工藝步驟的有效加工時(shí)間 除了包括理論加工時(shí)間外,還應(yīng)考慮機(jī)器理論裝卸時(shí)間、啟動(dòng)和轉(zhuǎn)換時(shí)間、以及回流率等,即
EPT=(TPU+TAL+TSP)×(1+AR)
2.2 設(shè)備能力效率
設(shè)備能力效率計(jì)算中值得注意的是空閑時(shí)間的選取。由于產(chǎn)品組合的原因,車間會(huì)出現(xiàn)瓶頸設(shè)備,會(huì)限制其它設(shè)備的生產(chǎn)能力。因此,要區(qū)分 設(shè)備空閑時(shí)間是自身原因還是瓶頸設(shè)備造成的。因?yàn)橛捎谄款i造成的空閑時(shí)間仍可被當(dāng)作可以獲得的產(chǎn)能,而瓶頸設(shè)備的最小空閑時(shí)間才是不可獲得的產(chǎn)能。最小空閑時(shí)間還取決于工廠追求的生產(chǎn)周期,如果工廠追求100%的設(shè)備利用率,則空閑時(shí)間較短,若是90%則相對(duì)較長(zhǎng)。
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