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C1005X5R0J224K 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

型號：廠商：批號：封裝：

C1005X5R0J224K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.22UF 6.3V 10% X5R 0402

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.22µF

電壓_額定：6.3V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0402（1005 公制）

尺寸/尺寸：0.039" L x 0.020" W（1.00mm x 0.50mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.022"（0.55mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：-

包裝：帶卷 (TR)

C1005X5R0J224K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.22UF 6.3V 10% X5R 0402

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.22µF

電壓_額定：6.3V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

等級：

封裝/外殼：0402（1005 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

C1005X5R0J224K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.22UF 6.3V 10% X5R 0402

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.22µF

電壓_額定：6.3V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

等級：

封裝/外殼：0402（1005 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

C1005X5R0J224K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.22UF 6.3V 10% X5R 0402

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.22µF

電壓_額定：6.3V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0402（1005 公制）

尺寸/尺寸：0.039" L x 0.020" W（1.00mm x 0.50mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.022"（0.55mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：-

包裝：剪切帶 (CT)

C1005X5R0J224K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.22UF 6.3V 10% X5R 0402

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.22µF

電壓_額定：6.3V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

等級：

封裝/外殼：0402（1005 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

C1005X5R0J224K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.22UF 6.3V 10% X5R 0402

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.22µF

電壓_額定：6.3V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0402（1005 公制）

尺寸/尺寸：0.039" L x 0.020" W（1.00mm x 0.50mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.022"（0.55mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：-

包裝：Digi-Reel®

• C2012X5R0J225K/1.25

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 2.2UF 6.3V 10% X5R 0805

• 9C08052A3R30JGHFT

  芯片電阻 - 表面安裝    Yageo    0805（2012 公制）    RES 3.3 OHM 1/8W 5% 0805 SMD

• C1005X5R0J224K

  陶瓷    TDK Corporation    0402（1005 公制）    CAP CER 0.22UF 6.3V 10% X5R 0402

• C3225X7R2E224M/SOFT

  陶瓷    TDK Corporation    1210（3225 公制）    CAP CER 0.22UF 250V 20% X7R 1210

• CENGPXA270-416-10-550EI

  嵌入式 - 微控制器或微處理器模塊    Logic        CARD ENGINE 64MB FLASH 64MB RAM

• C200H-B7A02

  配件    Omron Electronics Inc-IA Div        TERM BLOCK PLC 32POS OUTPUTS

• CAB.R02

  RF配件    Taoglas Limited    313-BGA    MURATA HSC TO SMA(F) 100MM

• 9C08052A3R60JGHFT

  芯片電阻 - 表面安裝    Yageo    0805（2012 公制）    RES 3.6 OHM 1/8W 5% 0805 SMD

• C2012X5R0J225M/0.85

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 2.2UF 6.3V 20% X5R 0805

• CENGPXA270-520-10-503EC

  嵌入式 - 微控制器或微處理器模塊    Logic        CARD ENGINE 16MB FLASH 64MB RAM

• CAB-20

  箱    Ohmite    垂直式，4 PC 引腳    CABINET EMPTY

• C200H-B7A21

  配件    Omron Electronics Inc-IA Div        TERM BLOCK PLC 32POS 16IN/16OUT

• C2012X5R0J225M/1.25

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 2.2UF 6.3V 20% X5R 0805

• 9C08052A3R74FGHFT

  芯片電阻 - 表面安裝    Yageo    0805（2012 公制）    RES 3.74 OHM 1/8W 1% 0805 SMD

• C3225X7R2J473K/SOFT

  陶瓷    TDK Corporation    1210（3225 公制）    CAP CER 0.047UF 630V X7R 1210