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C5750X7R2E105M 全國供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號：廠商：批號：封裝：

C5750X7R2E105M詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1UF 250V 20% X7R ）0

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：1.0µF

電壓_額定：250V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級：

封裝/外殼：）0（5750 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

C5750X7R2E105M詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1UF 250V 20% X7R ）0

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：1.0µF

電壓_額定：250V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：）0（5750 公制）

尺寸/尺寸：0.224" L x 0.197" W（5.70mm x 5.00mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.098"（2.50mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：-

包裝：Digi-Reel®

C5750X7R2E105M詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1UF 250V 20% X7R ）0

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：1.0µF

電壓_額定：250V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級：

封裝/外殼：）0（5750 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

C5750X7R2E105M詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1UF 250V 20% X7R ）0

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：1.0µF

電壓_額定：250V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：）0（5750 公制）

尺寸/尺寸：0.224" L x 0.197" W（5.70mm x 5.00mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.098"（2.50mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：-

包裝：剪切帶 (CT)

C5750X7R2E105M詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1UF 250V 20% X7R ）0

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：1.0µF

電壓_額定：250V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級：

封裝/外殼：）0（5750 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

C5750X7R2E105M詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1UF 250V 20% X7R ）0

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：1.0µF

電壓_額定：250V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：）0（5750 公制）

尺寸/尺寸：0.224" L x 0.197" W（5.70mm x 5.00mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.098"（2.50mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：-

包裝：帶卷 (TR)

• A3PN060-2VQ100

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）    Microsemi SoC    100-TQFP    IC FPGA NANO 60K GATES 100-VQFP

• CGA3E1X7R0J225K

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 2.2UF 6.3V 10% X7R 0603

• C5750X7R2E105M

  陶瓷    TDK Corporation    2220（5750 公制）    CAP CER 1UF 250V 20% X7R 2220

• CGJ4C3C0G2D821J

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 820PF 200V 5% NP0 0805

• CFM12JT62K0

  通孔電阻器    Stackpole Electronics Inc    軸向    RES 62K OHM 1/2W 5% CF MINI

• CMF5546K400FKEB

  通孔電阻器    Vishay Dale    軸向    RES 46.4K OHM 1/2W 1% AXIAL

• A682M20X7RL5UAA

  陶瓷    Vishay BC Components    軸向    CAP CER 6800PF 500V X7R AXIAL

• CMF5536R500DHEB

  通孔電阻器    Vishay Dale    軸向    RES 36.5 OHM 1/2W .5% AXIAL

• A3PN060-Z1VQ100

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）    Microsemi SoC    100-TQFP    IC FPGA NANO 60K GATES 100-VQFP

• CFM12JT62R0

  通孔電阻器    Stackpole Electronics Inc    軸向    RES 62 OHM 1/2W 5% CF MINI

• CMF5546K400FKRE

  通孔電阻器    Vishay Dale    軸向    RES 46.4K OHM 1/2W 1% AXIAL

• CGJ4C3C0G2D821J

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 820PF 200V 5% NP0 0805

• A6832SEPTR-T

  PMIC - MOSFET，電橋驅(qū)動器 - 內(nèi)部開關(guān)    Allegro Microsystems Inc    44-LCC（J 形引線）    IC SINK DVR 32BIT LATCH 44-PLCC

• CMF5536R600FKEA

  通孔電阻器    Vishay Dale    軸向    RES 36.6 OHM 1/2W 1% AXIAL

• A3PN060-Z2VQ100I

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）    Microsemi SoC    100-TQFP    IC FPGA NANO 60K GATES 100-VQFP