CGA3E2X7R2A222K 全國供應商、價格、PDF資料

CGA3E2X7R2A222K詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2200PF 100V 10% X7R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：2200pF

電壓_額定：100V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：自動

等級：AEC-Q200

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.035"（0.90mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

CGA3E2X7R2A222K詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2200PF 100V 10% X7R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：2200pF

電壓_額定：100V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：自動

等級：AEC-Q200

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.035"（0.90mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：Digi-Reel®

故障率：

CGA3E2X7R2A222K詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2200PF 100V 10% X7R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：2200pF

電壓_額定：100V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：自動

額定值：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：Digi-Reel®

CGA3E2X7R2A222K詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2200PF 100V 10% X7R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：2200pF

電壓_額定：100V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：自動

額定值：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：帶卷 (TR)

CGA3E2X7R2A222K詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2200PF 100V 10% X7R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：2200pF

電壓_額定：100V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：自動

額定值：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：剪切帶 (CT)

CGA3E2X7R2A222K詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2200PF 100V 10% X7R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：2200pF

電壓_額定：100V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：自動

等級：AEC-Q200

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.035"（0.90mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

• CRA12E083180RJTR

  網(wǎng)絡(luò)、陣列    Vishay Dale    2012（5131 公制），凸起    RES ARRAY 180 OHM 4 RES 2012

• CRCW080512R0JNTA

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    0805（2012 公制）    RES 12 OHM 1/8W 5% 0805 SMD

• CGA3E2X7R2A222K

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 2200PF 100V 10% X7R 0603

• CRCW06032R26FKEA

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    0603（1608 公制）    RES 2.26 OHM 1/10W 1% 0603 SMD

• CKG45NX7R1H335M

  陶瓷    TDK Corporation    堆疊式 SMD，2條 J 型引線    CAP CER 3.3UF 50V 20% X7R SMD

• ACC35DREH-S93

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 70POS .100 EYELET

• CMF651M0000FKEA

  通孔電阻器    Vishay Dale    軸向    RES 1M OHM 1W 1% AXIAL

• ACT96MB35BC-3025

  圓形 - 外殼    TE Connectivity        CONN HSG PLUG STRGHT 13POS SKT

• CRA12E083200KFTR

  網(wǎng)絡(luò)、陣列    Vishay Dale    2012（5131 公制），凸起    RES ARRAY 200K OHM 4 RES 2012

• CRCW06032R26FKEAHP

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    0603（1608 公制）    RES 2.26 OHM .25W 1% 0603 SMD

• ACC35DRES

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 70POS .100 EYELET

• CKG45NX7R2A225M

  陶瓷    TDK Corporation    堆疊式 SMD，2條 J 型引線    CAP CER 2.2UF 100V 20% X7R SMD

• CMF651M0000FLBF

  通孔電阻器    Vishay Dale    軸向    RES 1M OHM 1W 1% AXIAL

• ACT96MB35PB

  連接器，互連器件    TE Connectivity        CONN PLUG 13POS STRGHT W/PINS

• CRA12E08320R0JTR

  網(wǎng)絡(luò)、陣列    Vishay Dale    2012（5131 公制），凸起    RES ARRAY 20 OHM 4 RES 2012