“一體化”LED封裝光源不同于傳統(tǒng)“燈驅(qū)分離”模式，不同于單一的LED晶片集成模式(COB)，SZ4522是以高導(dǎo)熱散熱器（風(fēng)冷散熱或其他新興散熱結(jié)構(gòu)件）為基體，將LED晶片、LED驅(qū)動(dòng)電源和控制電路、熒光粉激發(fā)層及配光光學(xué)透鏡，采用“燈驅(qū)合一”的模式而獲取的高度集成型LED光源模組。模組具有良好的導(dǎo)熱性、高可靠性和低成本特點(diǎn)，安裝簡(jiǎn)單、操作靈活，容易實(shí)現(xiàn)工業(yè)化批量生產(chǎn)，主要特性如下。

   (1)散熱器是基體，經(jīng)過(guò)一系列的技術(shù)創(chuàng)新和散熱管理設(shè)計(jì)，將LED晶片、LED驅(qū)動(dòng)電源和控制電路、熒光粉激發(fā)層及配光光學(xué)透鏡高度集成為“一體化”部件，其系統(tǒng)綜合熱阻將小于等于8℃/W。

   (2)工藝簡(jiǎn)化節(jié)省了傳統(tǒng)的相關(guān)封裝工序，技術(shù)的突破可以減少LED照明應(yīng)用產(chǎn)品設(shè)計(jì)的制約要素，提升設(shè)計(jì)的靈活性和延伸產(chǎn)品應(yīng)用。LED固晶焊接后，不需要再進(jìn)行焊線工序。封裝時(shí)，只需要在晶片表面噴涂一層透明保護(hù)膠膜層，無(wú)需再進(jìn)行灌封。模組是以LED晶片技術(shù)、LED封裝技術(shù)、LED應(yīng)用技術(shù)和新材料技術(shù)集成優(yōu)化的新工藝。

   (3)采用模組化方式制備高功率LED燈具。將光源、散熱、外形結(jié)構(gòu)等封裝成一個(gè)整體模組，而模組之間又相互獨(dú)立，任何一個(gè)模組都能被單獨(dú)更換，當(dāng)一個(gè)部分發(fā)生故障時(shí)，只需更換故障模組，而無(wú)須更換其他模組或整體更換就能繼續(xù)正常工作。

   (4)驅(qū)動(dòng)電路采用PFC、PWM合一的控制線路，采取高壓IC、功率MOS管保護(hù)、輸入端接入快速響應(yīng)壓敏電阻等系列措施來(lái)提高可靠性和效率。驅(qū)動(dòng)電路集成智能化照明控制系統(tǒng)，拓展用適宜的總線模式（例如CAN、RS485等）來(lái)實(shí)現(xiàn)上位機(jī)對(duì)每個(gè)好的實(shí)時(shí)控制和檢測(cè)。通過(guò)控制系統(tǒng)能減少電能消耗，延長(zhǎng)光源壽命；減少維修量，降低運(yùn)行成本；功能強(qiáng)大、可靠性高而且便于擴(kuò)展。

   1．如何選擇單片機(jī)控制系統(tǒng)方案，其中的硬件、軟件系統(tǒng)設(shè)計(jì)與方案有什么關(guān)系？設(shè)計(jì)硬、軟件測(cè)試方案有什么意義？

   2．理解精準(zhǔn)調(diào)控恒流驅(qū)動(dòng)的意義，軟硬件結(jié)合的精度控制思路有什么優(yōu)點(diǎn)？

   3．LED驅(qū)動(dòng)電路的保護(hù)措施對(duì)實(shí)現(xiàn)相關(guān)控制有什么好處？

   4．理解電源、控制與光源一體的照明系統(tǒng)層次結(jié)構(gòu)，技能擴(kuò)展中設(shè)計(jì)的“一體化設(shè)計(jì)與光源模組”體現(xiàn)了哪些特點(diǎn)？

   5．-體化設(shè)計(jì)與光源模組的應(yīng)用前景如何？