LED模組光源的封裝形式在結(jié)構(gòu)上可以起到減少結(jié)合層和降低整體熱阻的效果，EDE2116ACBG-8E-F當(dāng)采用LED模組光源來組裝日光燈管時(shí)，熱阻僅由三個(gè)部分組成：芯片自身的熱阻、固晶材料的熱阻和燈管散熱系統(tǒng)的熱阻。而采用貼片類產(chǎn)品來組裝燈管時(shí)，熱阻則增加至六個(gè)部分：芯片自身的熱阻、固晶材料的熱阻、導(dǎo)線框架的熱阻、焊接材料的熱阻、導(dǎo)熱基板熱阻和燈管散熱系統(tǒng)的熱阻。由此可見，采用LED模組光源可以在很大的程度上降低整體熱阻。

   對(duì)于濕氣影響而言，由于LED模組結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的變化引起裝配工藝隨之發(fā)生改變，這樣，將不再需要采用回流焊高溫制程，從而可減小回流焊過程中的高溫對(duì)封裝材質(zhì)的潛在破壞。與此同時(shí)，所使用的材質(zhì)種類也將變少，這樣可減少不同材質(zhì)介面之間的水汽滲透，從而可減小其潛在的失效比率。因此，LED模組光源可使整個(gè)系統(tǒng)的壽命更加長久。模組產(chǎn)品也可以通過整體線路上的防靜電設(shè)計(jì)來降低其在靜電方面的隱患。