分析、檢測多引腳貼片集成電路時，首先應(yīng)排除非集成電路因素，如虛焊、過熱等。PCF8575T6只有在排除非集成電路因素后，才考慮多引腳貼片集成電路本身因素。

    多引腳貼片集成電路引腳加電時要同步。實際工作電流、電壓不能超過其極限參數(shù)。

   引腳貼片集成電路在組裝時必須核實引腳排列順序，否則可能造成集成電路損壞。

   貼片集成電路的拆卸

   對于貼片集成電路的拆卸可采用拉線拆卸法，其做法是：取一根長度和粗細合適的漆包線，將其一端刮凈上錫后，如圖10-40所示，從集成電路引腳的底部穿過，并將這一端焊在印制電路板的某一焊點上，然后按拉線穿過引線的順序從頭至尾用電烙鐵對其加熱，并在加熱的同時用手捏起拉線向外拉，即可使引腳與即制電路板脫離。此法穩(wěn)當可靠，但要注意的是，必須待所有焊錫完全熔化后，才能用力拉漆包線，否則會造成焊盤起泡，損壞引腳或印制電路板。