本章通過歷史產(chǎn)品的描述和工藝發(fā)展，以及半導體上升為世界主要產(chǎn)業(yè)來介紹半導體產(chǎn)業(yè)．并IRFP460PBF將按照主流產(chǎn)品類型介紹主要生產(chǎn)階段（從材料準備到封裝生產(chǎn)）和解釋晶體管結(jié)構(gòu)Fj集成度水平。表征產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品和工藝發(fā)展趨勢。

   隨著產(chǎn)業(yè)從小規(guī)模實驗室生產(chǎn)到巨型自動化工廠轉(zhuǎn)變，產(chǎn)業(yè)驅(qū)動和經(jīng)濟改變了、，大最特種材料和設備業(yè)已經(jīng)開發(fā)出來以支撐芯片制造。全球半導體是一個3000億美元的產(chǎn)業(yè)，并且它已回饋1.2萬億美元到全球電子系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)。進一步講，納米技術和世界范圍消費市場的爆發(fā)正在以伸展的方式塑造半導體產(chǎn)業(yè)的未來㈠。晶圓制造已經(jīng)產(chǎn)生年銷售約600億美元的設備產(chǎn)業(yè)（代表性的銷售每個晶圓的15%~20%）.

   電子工業(yè)始于由李·德弗雷斯特( Lee Deforest)在1906年發(fā)現(xiàn)的真空三極管2。真空t極管使得收音機、電視機和其他消費類電子產(chǎn)品得以存在。它也是世界上第一臺電子計算機的大腦，這臺稱為電子數(shù)字集成器和計算器( ENIAC)的計算機于1947年在賓西法尼亞的摩爾工程學院進行首次演示。