可視化封裝工具對(duì)話框如圖6-4所示（以7400元器件為例），主要參數(shù)如下。

   Packagings：封裝選擇，單擊MMSZ5231BT1G拉按鈕選擇已定義的封裝形式。

   Default package:勾選該項(xiàng)表示此封裝形式為默認(rèn)封裝，下一次調(diào)用該元器件后自動(dòng)采用默認(rèn)封裝。

   Add：添加封裝，單擊該按鈕彈出封裝選擇對(duì)話框，如圖6-5所示。在關(guān)鍵字(Keywords)文本框中輸入封裝形式就可以查找封裝。在查找信息列表中雙擊封裝信息，則退出封裝選擇對(duì)話框，剛才選擇的封裝自動(dòng)出現(xiàn)在Packagings欄內(nèi)，并處于當(dāng)前狀態(tài)。

Rename：替換封裝，單擊該按鈕彈出如圖6-5所示的封裝選擇對(duì)話框，選擇需要的封裝形式代替當(dāng)前的封裝。

   Delete:刪除封裝，刪除當(dāng)前封裝。

   Order:排序，對(duì)所有封裝進(jìn)行排序，單擊

   Order按鈕彈出如圖6-6所示的封裝排序?qū)υ捒颍?/span>

   可以對(duì)封裝進(jìn)行排序操作。