PCB的一般設計流程為:前期準備→PCB結構設計→PCB布局→布線→IMD10AT108布線優(yōu)化和絲印→網(wǎng)絡檢查、DRC檢查和結構檢查→制版。

   1.前期準備

   這一階段主要包括繪制正確電氣連接的原理圖并根據(jù)實際

電路要求為元器件正確分配相應的封裝。這是保證后續(xù)環(huán)節(jié)能

夠進行的非常關鍵的一步。

   2.PCB結構設計

   根據(jù)已經(jīng)確定的電路板尺寸和各項機械定位,在PCB設計

   環(huán)境下設置環(huán)境參數(shù),有可能還要制作封裝。

   3. PCB布局

   布局就是在電路板上放置元器件。這時如果前面的準備工作都做好了,就可以在原理圖上生成網(wǎng)絡表之后在PCB圖上導人網(wǎng)絡表,Proteus8提供了uvc Netlist功能,生成網(wǎng)絡表這一 圖步可以省略(具體參見9,4.5節(jié))。然后就可以對元器件進行布局,一般是將手動布局與自動布局結合起來,遵循以下幾個基本規(guī)則:

   (l)按電氣性能合理分區(qū),一般分為數(shù)字電路區(qū)(既怕干擾,叉產(chǎn)生干擾)、模擬電路區(qū)(怕干擾)和功率驅動區(qū)(干擾源)。

   (2)共同完成同一功能的電路應盡量靠近放置,并調(diào)整各元器件的位置,以保證連線最簡潔。同時,調(diào)整各功能塊間的相對位置,使功能塊間的連線最簡潔。

   (3)對于質量大的元器仵應考慮安裝位置和安裝強度;發(fā)熱元器件應與溫度敏感元器件分開放置,必要時還應考慮熱對流措施。

(钅)VO驅動元器件盡量靠近印刷板的邊并靠近引出接插件。