ARES PCB I'ayout提供了Circle O、Squarc□∷、DIL0、Edge Conmector臼、⒍rcularSMT錙、Rectangle SMT黲、SMT Pol蹭onal出和Pad⒏ack黠8種類型的焊盤。

  1.放置焊盤

   放置焊盤與放置元器件和封裝的操作類似。首先根INA125U據(jù)需要選擇合適的模式I具欄;然后在對象選擇器中選擇焊盤,并選擇焊盤所在的PCB層,焊盤能放置的層主要有銅箔層(Top Copper、Bottom Copper)、Drill Hole(鉆孔)和All(所有層);最后將鼠標(biāo)移至PCB La”ut界面單擊后,焊盤的綠色框隨著鼠標(biāo)的移動(dòng)而移動(dòng),在需要放置的地方單擊實(shí)現(xiàn)焊盤的放置。

  2.編輯焊盤屬性

   打開焊盤屬性對話,如圖108所示,其主要參數(shù)如下。 Layers:單擊下拉按鈕選擇焊盤所在的層,根據(jù)焊盤的類型不同,其參數(shù)也不一樣,主要包括Top Layer、B°ttom Layer、All(所有層)和Drill H。le(鉆孔)4種類型。

   Style:選擇焊盤的類型,在下拉框中選擇焊盤的

   類型,其描述的是焊盤的大小,格式為“長×寬”或“焊盤直徑孑L徑”等,例如,12×70表示長為12th,寬為70th,G10050表示焊盤直徑為100th,孔徑為50th,其中字母C代表焊盤為圓形,S為κ方形等。 Rclicf:焊盤散熱類型,主要定義焊盤與覆銅之間的迮接方式。有Default(默認(rèn))、None(沒有)、Solid(實(shí))、Thermal和Thermal X共5種。

   Drill Hole:定義鉆孔是否進(jìn)行鍍錫。Platcd表示鍍錫,Unplated表示不鍍錫。

   Nct:網(wǎng)絡(luò),可以定義焊盤與哪個(gè)網(wǎng)絡(luò)連接,單擊下拉按鈕選擇網(wǎng)絡(luò)。

   Number:引腳號。