放置封裝、編輯封裝屬性和新建封裝
發(fā)布時間:2016/5/5 20:55:20 訪問次數(shù):551
放置封裝、編輯封裝屬性和新建封裝
正如上面所討論的,封裝沒有被連接到網(wǎng)絡表中。在ARES中,這是非常有用的。INA125PA例如,在設計PCB時沒有網(wǎng)絡表,或者做的是一個簡單的PCB,此時可以直接放置封裝。又如,在進行PCB設計時,需要放置帶有焊盤和圖形的對象,但實際上并不存在電氣關系,如散熱器安裝孔、PCB板安裝孔等,這些都可以通過放置封裝來完成。
封裝的放置過程如圖10-7所示。
封裝屬性的設置與元器件的屬性設置一樣,此處不再論述。
封裝的新建方法參考10.4節(jié)。
放置封裝、編輯封裝屬性和新建封裝
正如上面所討論的,封裝沒有被連接到網(wǎng)絡表中。在ARES中,這是非常有用的。INA125PA例如,在設計PCB時沒有網(wǎng)絡表,或者做的是一個簡單的PCB,此時可以直接放置封裝。又如,在進行PCB設計時,需要放置帶有焊盤和圖形的對象,但實際上并不存在電氣關系,如散熱器安裝孔、PCB板安裝孔等,這些都可以通過放置封裝來完成。
封裝的放置過程如圖10-7所示。
封裝屬性的設置與元器件的屬性設置一樣,此處不再論述。
封裝的新建方法參考10.4節(jié)。
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相關技術資料- 1-6與差模傳導騷擾分析類似
- 5-5放置封裝、編輯封裝屬性和新建封裝
- 7-8器件使用時的防靜電管理
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