3D預(yù)覽備數(shù)設(shè)置
發(fā)布時(shí)間:2016/5/11 20:48:15 訪問(wèn)次數(shù):466
3D View預(yù)覽窗口提供選項(xiàng)屬性,可以實(shí)AD651SQ現(xiàn)不同狀態(tài)下有效、清晰地觀察,下面詳細(xì)討論預(yù)覽參數(shù)的設(shè)置。
尺寸配置
選擇菜單Template→Dmen⒍ons命令,彈出尺寸設(shè)置對(duì)話框,如圖137所示,主要參數(shù)如下。
Board Thickness:PCB板厚度,默認(rèn)值為1.25mm,其取值范圍為0.1~10mm。主要指頂層與底層之間的距離。Feature Thickness:該參數(shù)主要定義覆銅導(dǎo)線以及二維圖形從電路板凸起的高度。默認(rèn)值為50um。其效果如圖138所示。
Hoght Clearance:主要定義PCB容器的尺寸,即邊界的高度,即容器與頂層的距離,該參數(shù)主要影響單擊固(Height Bounds)命令按鈕時(shí)的效果。
3D View預(yù)覽窗口提供選項(xiàng)屬性,可以實(shí)AD651SQ現(xiàn)不同狀態(tài)下有效、清晰地觀察,下面詳細(xì)討論預(yù)覽參數(shù)的設(shè)置。
尺寸配置
選擇菜單Template→Dmen⒍ons命令,彈出尺寸設(shè)置對(duì)話框,如圖137所示,主要參數(shù)如下。
Board Thickness:PCB板厚度,默認(rèn)值為1.25mm,其取值范圍為0.1~10mm。主要指頂層與底層之間的距離。Feature Thickness:該參數(shù)主要定義覆銅導(dǎo)線以及二維圖形從電路板凸起的高度。默認(rèn)值為50um。其效果如圖138所示。
Hoght Clearance:主要定義PCB容器的尺寸,即邊界的高度,即容器與頂層的距離,該參數(shù)主要影響單擊固(Height Bounds)命令按鈕時(shí)的效果。
熱門點(diǎn)擊
- 元器件清單
- Design Explorer應(yīng)用
- CLKIN(Input):外部時(shí)鐘信號(hào)輸入端
- 數(shù)碼管引腳測(cè)試
- 總線與總線分支的連接
- Selection Filter(選擇過(guò)濾器
- ARES PCB Layout提供了生成OD
- 層次電路圖——子圖設(shè)計(jì)
- y軸增益調(diào)整旋鈕
- 電源
推薦技術(shù)資料
- 泰克新發(fā)布的DSA830
- 泰克新發(fā)布的DSA8300在一臺(tái)儀器中同時(shí)實(shí)現(xiàn)時(shí)域和頻域分析,DS... [詳細(xì)]
- F28P65x C2000 實(shí)時(shí)微控制器
- ARM Cortex-M33 內(nèi)核̴
- 氮化鎵二極管和晶體管̴
- Richtek RT5716設(shè)
- 新一代旗艦芯片麒麟9020應(yīng)用
- 新品WTOLC-4X50H32
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究