1,電子裝聯(lián)的含義

   按照預(yù)定的電路設(shè)計功能,通過NCP1117LPST25T3G定的技術(shù)手段將電子元器件、結(jié)構(gòu)零部件組合成具有獨立的電路功能和可靠的電流通路的工藝過程。

   2傳統(tǒng)電子裝聯(lián)與現(xiàn)代電子裝聯(lián)的不同

   隨著電子產(chǎn)品設(shè)計技術(shù)不斷向輕、薄、短、小方向發(fā)展,元器件不斷微細化,細間距PCB技術(shù)的大量應(yīng)用,導(dǎo)致了電子裝聯(lián)工藝技術(shù)發(fā)生了革命性的變化。傳統(tǒng)的一把鉗子、一把烙鐵的手工裝聯(lián)方式,迅速地被在PCB平面上通過自動插裝機插裝元器件+波峰焊接

(THT)方式,或者通過貼裝機貼裝元器件+再流焊接(SMT)方式等所取代。人們便把這種新的裝聯(lián)方式稱為現(xiàn)代電子裝聯(lián)方式,以區(qū)別于傳統(tǒng)的電子裝聯(lián)方式。

   3 電子裝聯(lián)工藝技術(shù)電子裝聯(lián)工藝技術(shù)是按照電子裝各總體設(shè)計的技術(shù)要求,通過一定  的連接技術(shù)手段將構(gòu)成電子裝備的各種各樣的電子元器件、部件和組件等,在電氣上互連成一個具有特定功能和預(yù)期技術(shù)性能的完整功能系統(tǒng)的全過程。它包含了從板級組裝互連、機柜組裝互連以及它們之間,通過線纜互連而構(gòu)成一個滿足預(yù)期設(shè)計技術(shù)要求的完整設(shè)備體系的所有工序的集合。

   4 電子裝聯(lián)工藝裝備

   電子裝聯(lián)工藝裝備是電子產(chǎn)品后端制造工序過程中所使用的各種機、電裝備、工模具、夾具、檢測設(shè)備、測量器具等的總稱。進入⒛世紀70年代以來,隨著元器件封裝和電子裝聯(lián)工藝裝備技的進步,各種自動化裝備(如自動、半自動插裝機、波峰焊接機等)的大量應(yīng)用,將板級組裝THT工藝帶入了高效的半自動化和自動化生產(chǎn)的新領(lǐng)域。SMT的研究成果及其相應(yīng)的新工藝設(shè)備,如焊膏印刷機、點膠機、貼片機、再流焊接設(shè)備等的投入工業(yè)運行,更是將電子裝聯(lián)板級組裝工藝推向了一片嶄新的天地。