理想的貼裝平臺(tái)可裝載幾乎所有的IC封裝器件與異形器件。在系統(tǒng)的用戶界面,操作、送料器、 Q-121-Z57-B42應(yīng)用程序及維護(hù)均是通用的。使得新的貼裝平臺(tái)成為單一的機(jī)器,可適應(yīng)所有封裝器件及各種批量復(fù)雜的PCB板組裝生產(chǎn)。

   sMD貼裝工藝

   SMD貼裝過程包括PCB送入→器件吸持→移動(dòng)器件對(duì)準(zhǔn)(CA)→識(shí)別→移動(dòng)器件到PCB上方→基準(zhǔn)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)檢查識(shí)讀PCB基準(zhǔn)標(biāo)志→貼裝器件→貼裝頭返還送料區(qū)0PCB送出。在這9個(gè)工序中,唯一有效的是貼裝器件,其他工序僅僅是輔助,盡可能并行完成。例如,一組批吸持器件CA可與貼裝頭并行移動(dòng)(飛行對(duì)中,飛行定向),吸持與貼裝并行(雙道貼裝)就提高了貼裝速度,減少了貼裝時(shí)間。

   為滿足這個(gè)要求,許多制造商使用一個(gè)“群體顧客化(Mass Customerization)”戰(zhàn)略。將特殊的產(chǎn)品對(duì)準(zhǔn)不同的顧客。為了達(dá)到群體顧客化,制造商在同一個(gè)或不同的時(shí)間段內(nèi)使用同一條生產(chǎn)線生產(chǎn)數(shù)十種或更多種不同的產(chǎn)品。這個(gè)生產(chǎn)方式的變化確保了對(duì)制造效率最大化的需求。