在用波峰焊焊接雙面PCB板時,釬料槽中較高的焊料溫度經常會使PCB頂部器件發(fā)生二次重熔。OP497FS-REEL同時在與焊料波接觸中發(fā)生的PCB板彎曲也會導致多點sMD器件在冷卻過程中形成機械應力,導致PCBA發(fā)生缺陷或故障,這對BGA器件很重要,因為這個應力是無 法通過視覺檢查、ICT或功能測試識別的。

   選擇性焊接只將熱傳導到需要焊接的焊盤和引腳處,這樣就極大地消除了PCB板彎曲變形造成的缺陷。這些特性在使用無鉛焊膏和水溶性助焊劑時尤為重要。無鉛焊接需要相對高的溫度,因此焊接過程給器件和PCB基材帶來了更大損害的可能性。正是由于無鉛焊膏更高的熔化溫度和許多器件耐熱溫度的限制,從而明顯地縮小了焊接的工藝窗口范圍。選擇性焊接工藝中合適的噴嘴設計可使焊接參數(shù)與對應焊點相匹配,而無須讓整個組裝件承受不必要的熱應力,故可大大降低損壞表面貼裝器件的風險。

   鑒于其工作方式,選擇性焊接可以減少釬料槽中雜質銅的積累,試驗表明,具有高效的預熱系統(tǒng)的選擇性焊接設備可以在相對較低的焊接溫度下工作。選擇性焊接工藝,可以在提高通孔填充時減少銅的溶解。