刷涂工藝是適用性最廣泛的工藝,適用于小批景、組裝稠密、結(jié)構(gòu)復(fù)雜、需局部保護且IL-Z-4S-S125C3要求苛刻的產(chǎn)品,由于刷涂可以隨意控制涂層,使不允許涂漆的部位不會被污染。刷涂工藝所消耗的材料最少,最適用于雙組分涂料和價格較貴的高頻涂料。刷涂所用的刷子需嚴格選擇,避免刷毛脫落。

   刷涂工藝對操作者要求較高,在施工前要仔細理解圖紙和對保護涂覆的要求,能識別PCB組裝板上元器件的名稱,對不允許涂漆的部位,要有醒目的標志,刷涂時對焊點及元器件引線必須有序施△、避免遺漏。操作者在任何情況下,不準許用手觸摸印制插件,避免插

件被漆污染。

   對于單板上個別元器件,如圖3107所示,進行選擇性三防處理,可以采用刷涂工藝。

   真空氣相沉積

   真空氣相沉積是XY型(派拉倫)三防漆的施工方式,該工藝首先將材料汽化后在高溫下裂解,然后進入真空沉積室沉積到PCBA表面進行的工藝方式。真空氣相沉積需要專用的設(shè)備,適合于實驗室和小批量使用。