①覆銅箔層壓板(Coppcr clad Lamilnatcs,CCL),簡稱覆銅箔板或覆銅板, HD6413079FBL18是制造印制電路板(以下簡稱PCB)的基板材料。目前最廣泛應(yīng)用的蝕刻法制成的PCB,就是在覆銅箔板上有選擇地進行蝕刻,得到所需的線路圖形。覆銅箔板在整個印制電路板上,主要擔(dān)負著導(dǎo)電、絕緣和支撐三個方面的功能。印制板的性能、質(zhì)量和制造成本,在很大程度上取決于覆銅箔板,如圖6,5所示。

   圖65 覆銅箔層壓板

   ②玻璃纖維布:主要成分,一般Fk4板用7628(IPC),薄型和多層板用1080和2116(IPC)。

   ③浸漬纖維紙:增強材料,有浸漬漂白棉纖維紙和浸漬漂自木纖維紙兩種。

   ④銅箔:關(guān)鍵材料,分為壓延銅箔(△⒋,特別適用于FPC和高頻細線板)和電解銅箔(ED)兩種;標準厚度為18um、35um、70um。