①概念:多層PCB用半固化片是由樹脂和增強(qiáng)材料構(gòu)成的一種預(yù)浸材料,其中樹脂處于B階段結(jié)構(gòu)(半固化狀態(tài))。在溫度和壓力作用下,具有可流動(dòng)性并能很快固化和完成黏結(jié)過程,與增強(qiáng)材料一起構(gòu)成絕緣層。

   ②影響:絕緣性能、尺寸穩(wěn)HD6432122A03FAJ定性、精度、耐濕熱性、通孔可靠性。

   ③四項(xiàng)主要質(zhì)量指標(biāo):含膠量、流動(dòng)度、凝膠時(shí)間和揮發(fā)物含量。

   ④存儲(chǔ):10~⒛°C真空存放,有效期3~6個(gè)月,具有以下3個(gè)生命周期滿足壓板的要求。

   ● 液態(tài)的環(huán)氧樹脂,又稱凡立水(Vamisll)。

   ● 部分聚合反應(yīng),成為固體膠片,是半固化片。

   ● 壓板過程中,半固化片經(jīng)過高溫熔化成為液體,然后發(fā)生高分子聚合反應(yīng),成為固體聚合物,將銅箔與基材黏結(jié)在一起。成為固體的樹脂稱C-stagc。多層PCB用半固化片如圖6.6所示。