再流焊接也稱重熔焊接。它的工M2764A-2F1藝特征是先將膏狀釬料印刷在PCB基板的焊盤區(qū)域,再將SMC/SMD搭載在膏狀釬料上,并靠膏狀釬料的黏性將其定位和固定。之后加熱使膏狀釬料熔化,依靠重熔釬料自身的潤濕力將SMαsMD的電機(jī)與焊盤熔合在一起,從而完成焊

點(diǎn)的連接過程。

   根據(jù)同時加熱范圍的不同和差別,再流焊接又可分為整體加熱再流焊接和局部加熱再流焊接兩類。

   ①整體加熱再流焊接。整體加熱再流焊接又可分為以下幾類。

   ● 遠(yuǎn)紅外線輻射加熱再流焊接。

   ● 遠(yuǎn)紅外加熱和近紅外加熱并用的再流焊接。

   ● 熱風(fēng)對流加熱和遠(yuǎn)紅外加熱并用的再流焊接。

   ● 熱風(fēng)對流加熱和中、遠(yuǎn)紅外加熱并用的再流焊接。

   ● 熱風(fēng)加熱再流焊接。

   ● 飽和蒸汽再流焊接。

   ②局部加熱焊接。局部加熱焊接又可分為以下兩類。

   ● 激光再流焊接。

   ● 光射束再流焊接。