一個典型的溫度曲線包含幾個不同的區(qū)域。

   ①預(yù)熱區(qū)。

   預(yù)熱區(qū)也稱斜坡區(qū)、初始升A1183LUA溫區(qū),用來將PCB的溫度從周圍環(huán)境溫度提升到助焊劑所需要的活化溫度。在這個區(qū),PCBA的溫度以不超過2~4℃凡速率連續(xù)上升,溫度升得太快會引起某些缺陷,如陶瓷電容易產(chǎn)生細微裂紋。再流焊接爐的預(yù)熱區(qū)一般占整個加熱通道長度的25%~33%,目的是要將焊膏升到助焊劑開始激化所希望的保溫溫度。

   ②保溫區(qū)。

   保溫區(qū)也稱浸潤區(qū)或活性區(qū),最理礙的保溫溫度是剛好在焊膏材料的熔點之下,對于n63/Pb37共晶焊料為183℃,保溫時間在30~90s之間。

   保溫區(qū)有兩個作用。

   一是將PCB、元器件和材料升到一個均勻的溫度(接近焊膏的熔點),從而為后續(xù)較容易地轉(zhuǎn)變到回流區(qū)創(chuàng)造條件。

   二是激活焊膏中的助焊劑。在保溫溫度下,揮發(fā)性的物質(zhì)從焊膏中揮發(fā),激活的助焊劑開始進入清除焊盤與引腳表面上的氧化物過程,以獲得焊料潤濕所需要的清潔表面。通常活性溫度范圍為120~150℃。

   這個區(qū)一般占加熱通道的33%~50%,雖然有的焊膏制造商允許活性化期間溫度有些增加,但理想的曲線要求有相當(dāng)平穩(wěn)的溫度,這樣使得PCBA上的溫度在活性區(qū)開始和結(jié)束時達到相等。