當(dāng)波峰高度處于正常工作高度fiJO時(shí),沿整個(gè)波峰爐膽長(zhǎng)度范圍上波峰高度的最高點(diǎn)MAC223A4FP與最低點(diǎn)的高度差乃≤10%玩。進(jìn)行PCB焊接之前,如果測(cè)量顯示不平行時(shí)應(yīng)及時(shí)對(duì)波峰焊機(jī)進(jìn)行調(diào)整。波峰平整度工藝性要求如圖9.11所示。

   波峰闊度

  當(dāng)波峰高度處于正常工作高度JfO(以掩膜波峰焊接時(shí)高度為準(zhǔn))時(shí),沿傳送方向PCB下表面與波峰接觸的長(zhǎng)度稱波峰闊度。波峰闊度測(cè)量如圖9.12所示。

   傳輸速度

   傳輸速度是決定駐留時(shí)間的關(guān)鍵因素,其關(guān)系可以用下式表示。

   駐留時(shí)間產(chǎn)波峰闊度/傳輸速度

   由上式可以算出一般的波峰焊接過程中對(duì)波峰闊度的工藝要求:當(dāng)傳送系統(tǒng)的速度為降1,2m/min時(shí),要求波峰的闊度值〃≥硐mm(保證了焊接時(shí)間在2s以上)。