波峰焊接過程是產(chǎn)生PCBA組件缺陷的主要工序,在整個PCBA組裝過程中,它引起的缺陷率高達50%。MAC224-4波峰焊接過程中出現(xiàn)的缺陷是前工序制造中存在問題的集中表現(xiàn)。波峰焊接常見的缺陷主要表現(xiàn)為虛焊、不潤濕、反潤濕、焊點輪廓敷形不良、針孔或吹孔、拉尖、釬料珠及釬料球、橋連、透孔不良等。

   焊點表面呈粗糙的粒狀、光澤性差、流動性不好是虛焊的外觀表現(xiàn)。從本質(zhì)上講,凡是在焊接過程中在連接接頭的界面上未形成合適厚度的合金層(IMC)就可以判定為虛焊。連接界面既未發(fā)生潤濕又未發(fā)生擴散,好像用糨糊粘住似的,焊點表面呈粗糙的形狀、光澤性差、接觸角汐)90°,如圖9.16所示。此時釬料和基體金屬接合界面之間為一層不可焊的薄膜所阻擋,界面層上未能發(fā)生所期望的冶金反應,這是一種顯形的虛焊現(xiàn)象,從外觀上就能判斷。