雙面板底部元器件高度是指在設(shè)各運(yùn)行時(shí),在PCB不被壓接的一面上,沿PCB板厚度方向,元 K9F1G08UOE-SCBO器件所體現(xiàn)的最高高度。這個(gè)高度不是指單個(gè)元器件的高度,而是指所有器件中的最高高度;也不是指元器件本身的規(guī)格尺寸,而是指從底部PCB表面向下延伸的高度,如

圖10.20所示。

   在自動(dòng)壓接機(jī)的條件下,這是個(gè)屬于限制屬性的工藝參數(shù),必須滿足設(shè)備允許的最大尺寸要求,才能進(jìn)行壓接。

   壓力

   壓力是指連接器在壓接過(guò)程中施加在每個(gè)引腳上力的總和,該壓力隨著引腳在PCB金屬化孔的行程而變化。該參數(shù)屬于調(diào)試屬性的工藝參數(shù),保證在一定的壓力范圍內(nèi)連接器壓入孔內(nèi),在壓接結(jié)束時(shí)脫離壓力不會(huì)導(dǎo)致連接器壓壞。