助焊劑噴涂裝置。助焊劑MB6S噴涂裝置的作用是在波峰焊接乏前將焊劑施加至印制電路板組件底部。助焊劑噴嘴既可以實(shí)現(xiàn)連續(xù)噴涂,也可以被設(shè)置成檢測(cè)到有電路板通過(guò)時(shí)才進(jìn)行噴涂的經(jīng)濟(jì)模式。

   預(yù)熱裝置。預(yù)熱裝置由熱管組成,波峰焊機(jī)采用預(yù)熱系統(tǒng)以升高印刷電路板組件和焊劑的溫度,這樣做有助于在印刷電路板進(jìn)入焊料波峰時(shí)降低熱沖擊,同時(shí)也有助于活化焊劑。預(yù)熱處理能使印刷電路板材料和元器件上的熱應(yīng)力作用降低至最小的程度c

   焊料波峰。涂覆助焊劑的印刷電路板組件離開(kāi)了預(yù)熱階段,通過(guò)傳輸帶穿過(guò)焊料波峰。焊料波峰是由來(lái)自于容器內(nèi)熔化了的焊料上下往復(fù)運(yùn)動(dòng)而形成的,波形的長(zhǎng)度、高度和特定的流體動(dòng)態(tài)特性(例如紊流或?qū)恿?,可以通過(guò)擋板的強(qiáng)迫限定來(lái)實(shí)施控制。印刷電路板通過(guò)焊料波峰,就可以形成焊接點(diǎn)。

   控制系統(tǒng)。隨著當(dāng)代控制技術(shù),微電子技術(shù)和計(jì)算機(jī)技術(shù)的迅猛發(fā)展,波峰焊控制技術(shù)也不例外,波峰焊采用計(jì)算機(jī)控制實(shí)現(xiàn)對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行最優(yōu)的實(shí)時(shí)自動(dòng)控制和無(wú)瑕疵焊按。