LED芯片是被密封的,主要是實(shí)現(xiàn)機(jī)械保護(hù)和化學(xué)保護(hù),同時(shí)密封材料還起到光學(xué)作用。G2403SG有時(shí)“透鏡”和“密封材料”是分開的,在原理上,“透鏡”主要用于改變光束的空間方向,而“密封材料”用于保護(hù)LED芯片并增強(qiáng)光提取。從光學(xué)角度講,透鏡材料需要高透明度和高折射率。而密封材料一股位于芯片的正上方,有時(shí)要包含金絲,為了平衡和減輕焊線的應(yīng)力,要求密封材料必須是軟的。密封材料可以是各種黏度的凝膠、軟膏或液體。透鏡通常用特定的噴射模塑工藝制作,并根據(jù)設(shè)計(jì)的空間輻射方向制成任意外形。為了方便透鏡的制作,可將透鏡安裝于金屬環(huán)上。密封的一股實(shí)現(xiàn)方法是將密封材料直接沉積在事先置于載體上的LED芯片或者熒光粉上,根據(jù)不用的載體表面,可使用黏性甚至液體材料。實(shí)現(xiàn)透鏡和密封的工藝方法很多,一般依據(jù)材料的黏度,用絹印或其他厚層沉積技術(shù)在芯片上獲得厚度最優(yōu)的保形密封。常規(guī)封裝中,透鏡位于載體之上,然后注入密封材料填充載體和透鏡之間的空腔。當(dāng)透鏡和密封為同一種材料時(shí),將聚合物材料直接注塑于載體。全密封器件要在⒛0~250℃的條件下焊接在線路板上,焊接中為了保證材料的光學(xué)特性不受影響,要求密封材料必須能夠承受100~150℃的條件下熱老化和可能發(fā)生的環(huán)境連續(xù)紫外光輻射老化。熱老化和光學(xué)老化可導(dǎo)致透鏡的不透明度逐漸增加,滿足上述條件常用的聚合物主要有環(huán)氧樹脂、硅酮、丙烯酸樹脂、玻璃、有機(jī)硅材料等高透明材料。其中玻璃是用作外層透鏡材料;環(huán)氧樹脂,有機(jī)硅材料,改性環(huán)氧樹脂等,主要作為“密封材料”,也可作為透鏡材料。

   提高LED封裝材料折射率可以有效減少因?yàn)檎凵渎饰锢砥琳隙鴰淼墓庾訐p失,以提高光量子效率。折射率是封裝材料的一個(gè)重要指標(biāo),越高越好。硅樹脂中苯基含量越大,就會(huì)越硬,折射率越高。但因?yàn)楸交鶡崴苄蕴?無實(shí)際使用價(jià)值,因此含量一般在⒛%~50%之間。