(1)芯片檢驗

   鏡檢:材料表面是否有機(jī)械損G2411CG傷及麻點麻坑(loc⒒ill),芯片尺寸及電極大小是否符合

工藝要求,電極圖案是否完整。

    (2)擴(kuò)片

   由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小(約0.1mm),不利于后工序的操作。我們采用擴(kuò)片機(jī)對黏結(jié)芯片的膜進(jìn)行擴(kuò)張,使LED芯片的間距拉伸到約0.bnm。也可以采用手工擴(kuò)張,但很容易造成芯片掉落浪費(fèi)等不良問題。

   (3)點膠

   在LED支架的相應(yīng)位置點上銀膠或絕緣膠。(對于GaAs、⒏C導(dǎo)電襯底,具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片,采用銀膠。對于藍(lán)寶石絕緣襯底的藍(lán)光、綠光LED芯片,采用絕緣膠來固定芯片。)工藝難點在于點膠量的控制,在膠體高度、點膠位置。由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴(yán)格的要求,銀膠的餳料、攪拌、使用時間是工藝上必須注意的事項。

   (4)備膠

   和點膠相反,備膠是用備膠機(jī)先把銀膠涂在LED背面電極上,然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠(yuǎn)高于點膠,但不是所有產(chǎn)品均適用備膠工藝。

   (5)手工刺片

   將擴(kuò)張后LED芯片(備膠或未備膠)安置在刺片臺的夾具上,LED支架放在夾具底下,在顯微鏡下用針將LED芯片一個一個刺到相應(yīng)的位置上。手工刺片和自動裝架相比有一個好處,便于隨時更換不同的芯片,適用于需要安裝多種芯片的產(chǎn)品。