常用測量方法主要有熱電偶法、電學(xué)參數(shù)法、紅外熱成像法三類。熱電偶KHU1S041Q4LF法是用單個熱電偶逐點(diǎn)或用多路熱電偶同時采集單點(diǎn)或多點(diǎn)溫度的方法。雖然熱電偶的測溫結(jié)點(diǎn)尺寸較小,便于將其固定在需要測溫的位置,但由于測溫點(diǎn)數(shù)量有限,僅能獲得散熱體表面的局部點(diǎn)位的溫度,表現(xiàn)出的溫度分布的狀態(tài)信息不夠全面。電學(xué)參數(shù)法是一種應(yīng)用較為廣泛的測量LED芯片結(jié)溫的方法,該方法測得的溫度值是由結(jié)電壓對應(yīng)推算出芯片處的平均溫度,一般用來判斷不同排布位置的芯片結(jié)溫,但無法測量其他結(jié)構(gòu)的溫度分布性。紅外熱成像法是利用紅外探測器和光學(xué)成像物鏡接收被測目標(biāo)的紅外輻射能量分布圖形,并反映到紅外探測器的光敏元件上,從而獲得不同顏色代表不同溫度的紅外熱成像圖。熱像圖與物體表面的溫度分布場相對應(yīng),具有非接觸、無結(jié)構(gòu)損傷、測量精度和自動化程度較高等特點(diǎn),日益受到人們的重視,其應(yīng)用領(lǐng)域也越來越廣泛。但紅外熱成像法需要昂貴的測試儀器,且對于不同材質(zhì)的結(jié)構(gòu)表面以及相同材質(zhì)的不同表面,發(fā)射率均會表現(xiàn)出較大的數(shù)值差距,因此要獲得準(zhǔn)確的溫度分布值,還需要同時采用熱電偶測量出同種表面上的局部溫度,用來校準(zhǔn)紅外熱成像測量儀器的發(fā)射率。