基于HgCdTe、InSb和PtSi的光電探測器使熱成像技術(shù)得到迅速發(fā)展，但由于JRC4558需要制冷使系統(tǒng)成本高昂，可靠性較低，成為阻礙其廣泛應(yīng)用的主要原因。但自20世紀(jì)90年代中開發(fā)出來熱探測器非制冷焦平面陣列(Uncooled Focal Plane Array，UFPA)以來，一僵局被迅速打破。

   非制冷焦平面陣列省去了昂貴的低溫制冷系統(tǒng)和復(fù)雜的掃描裝置，突破了歷來熱像儀成本高昂的障礙，可靠性大大提高、維護(hù)簡單、工作壽命延長，因為精細(xì)的低溫制冷系統(tǒng)和復(fù)雜掃描裝置常常是紅外系統(tǒng)的故障源。為TI公司的熱釋電焦平面陣列的像元結(jié)構(gòu)。

   非制冷紅外探測器采用成熟的硅集成電路工藝，制造大型高密度陣列和推進(jìn)系統(tǒng)集成化的信號處理，即大規(guī)模焦平面陣列技術(shù)，可具有低成本，形成批量產(chǎn)品生產(chǎn)能力，發(fā)展?jié)?/span>力十分巨大，且可避免大量投資。

   綜上所述，UFPA具有較高的性能價格比、無須制冷、功耗低、體積小、質(zhì)量輕、易攜帶等特性，無論在軍事上、還是在工業(yè)<電力、石化冶金、建筑、消防等）、醫(yī)學(xué)、科學(xué)研究等諸多領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用，被稱為紅外熱成像技術(shù)發(fā)展中的一次變革。