針孔是光刻膠層尺寸非常小的空洞，針孔AD8062ARM-REEL7是有害的，因?yàn)樗鼤?huì)允許刻蝕劑滲過光刻膠層進(jìn)而在晶圓表面層刻蝕出小孔j針孔是在涂膠工藝中由環(huán)境中的微粒污染物造成的，也可以由光刻膠層結(jié)構(gòu)上的空洞造成。

   光刻膠層越薄，針孔越多。因此，光刻膠厚膜上的針孔比薄膜上的針孔要少，但是它卻降低了光刻膠的分辨率。這兩個(gè)因素是光刻膠厚度選擇過程中的一個(gè)典型的權(quán)衡。正膠的一個(gè)重要的優(yōu)點(diǎn)就是有更高的深寬比，這個(gè)特性能夠允許正膠用更厚的光刻膠膜，以達(dá)到想要的圖形尺寸并且針孑L更少。

   微粒和污染水平

   光刻膠，和其他工藝化學(xué)品一樣，必須在微粒含量、鈉和微量金屬雜質(zhì)，以及水含囂方面能達(dá)到嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)。

    臺(tái)階覆蓋度

   晶圓在進(jìn)行光刻工藝之前，晶圓表面已經(jīng)有了很多層。隨著晶圓生產(chǎn)工藝的進(jìn)行，晶圓表面得到了更多的層。為了使光刻膠有阻擋刻蝕的作用，它必須在以前層上面保有足夠的膜厚。光刻膠用足夠厚的膜覆蓋晶圓表面層的能力是一個(gè)非常重要的參數(shù)。

   在光刻工藝過程中有兩個(gè)加熱昀過程。第一個(gè)稱為軟烘焙( soft bake)，用來把光刻膠里的溶劑蒸發(fā)掉。第二個(gè)稱為硬烘焙( hard bake)，它發(fā)生在圖形在光刻膠層被顯影之后。硬烘焙的目的是為了增加光刻膠對(duì)晶圓表面的黏結(jié)能力。然而，光刻膠作為像塑料一樣的物質(zhì)，在硬烘焙工藝中會(huì)變軟和流動(dòng)。流動(dòng)的量會(huì)對(duì)最終的圖形尺寸有重要的影響。在烘焙的過程中光刻膠必須保持它的形狀和結(jié)構(gòu)，或者說在工藝設(shè)計(jì)中必須考慮到熱流程帶來的尺寸變化。，