大面積銅層可作為地線用。 MBRA340T3G在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用,這種方式非常適合高頻模擬的單面板或雙面板用來降低接地阻抗。多層板由于有獨(dú)立的電源層和地線層,可有效降低地線騷擾,在信號(hào)層內(nèi)沒有走線的地方大面積覆銅效果不明顯。

   需要注意的是,大面積覆銅區(qū)必須與整個(gè)PCB的地線低阻抗連接。否則,高阻抗連接的大面積覆銅區(qū)會(huì)成為一個(gè)良好的騷擾發(fā)射和接收天線,通過分布參數(shù)感應(yīng)相鄰區(qū)域的各類騷擾高效向空間和周圍電路發(fā)射,同時(shí),也能高效接收空間中的電磁騷擾并耦合到周圍電路中去。這樣不但不能減少EMC問題,反而會(huì)帶來更多的EMC問題。

   大面積覆銅由于存在大量的地線環(huán)路,因此不可使用于低頻模擬電路,否則會(huì)產(chǎn)生嚴(yán)重的地環(huán)路騷擾。對(duì)高速數(shù)字電路也不宜使用大面積覆銅,大面積覆銅的使用使得地線存在大量的阻抗不連續(xù)點(diǎn),會(huì)對(duì)傳輸?shù)母哳l信號(hào)在返回路徑上產(chǎn)生反射和駐波,反而帶來不必要的電磁干擾問題。