對于小型非金屬外殼電子設(shè)備,內(nèi)部互連線和PCB走線都比較短,若測試失敗發(fā)生在接近⒃MHz的頻率低端, M24C64-FMB6TG或從頻率低端到高端EUT普遍敏感,則應主要考慮EUT外部的電源線及信號或控制電纜方面的問題c若測試失敗僅發(fā)生在頻率高端,此時應考慮非金屬外殼的屏蔽問題;當然,若接口線纜連接或濾波高頻特性不良,也會產(chǎn)生此類問題。對中大型非金屬外殼的電子設(shè)各,不管敏感發(fā)生在什么頻段,外殼和線纜問題均應同等考慮。

   對金屬外殼的電子設(shè)備,若測試失敗發(fā)生在接近80MHz的頻率低端,或從頻率低端到高端EUT普遍敏感,則主要考慮EUT外部電纜方面的問題。若測試失敗僅發(fā)生在頻率高端,此時應重點考慮金屬外殼上的孔、洞、縫隙問題,因為此時EUT外殼的孔、洞、縫隙很容易讓外部的RFI進入設(shè)備內(nèi)部,直接對內(nèi)部電路形成干擾。

   當確定為外殼或電纜問題時,直接通過對外殼和電纜的處理也未必可以完全解決問題。對電纜而言,無論是濾波、屏蔽還是接地,對干擾的抑制能力還是有限的;同理,外殼上的孔、洞、縫隙未必可以全部密封或改造。當通過以上的處理依然不能解決問題時,就需要從內(nèi)部電路著手,通過對內(nèi)部互連電纜進行濾波、屏蔽,減小PCB上的電路環(huán)路面積,降低電路的敏感性等方式來解決問題。

   在許多情況下,RFI進人內(nèi)部電路的路徑不止一條,因此,檢查所有可能的路徑并通過多種手段解決問題是非常重要的。電子產(chǎn)品通過射頻輻射抗擾度試驗的對策

   從17.3節(jié)的分析可知,為有效地解決EUT測試中的RS敏感性問題,應從外部連接電纜的處理、外殼的屏蔽和內(nèi)部電路的抗擾性三個方面著手。