在此案例中,由于靜電放電信號的高頻譜特性使一些因結構特性形成的寄生電容不能忽略不計。圖2.56是靜電干擾傳輸路徑與原理圖。

   圖2.56中,CO表示測試點與散熱器之間的寄生電容,C2表示散熱器與芯片之間的寄生電容。NDD03N60Z-1G靜電干擾將從測試點通過CO,再經(jīng)過C2進入芯片內(nèi)部電路,從而從產(chǎn)品系統(tǒng)中表現(xiàn)出干擾現(xiàn)象。散熱器的存在將大大增加測試點與芯片之間的容性耦合度,因為-方面散熱器有著比芯片更大的表面積;另一方面散熱器的存在縮短了與測試點表面的距離。因此去掉散熱器后,產(chǎn)品抗ESD能力增強。