焊盤主要是完成元器件管腳和導線之間的電氣連接,同時用于焊接時幫助焊接以固定元器件管腳。HC74N走線起著實際電路中導線的作用,走線連接到元件的焊盤,完成整個電路板上電氣連接的任務⊙導通孔可使兩層以上的銅箔彼此導通,通常設計較大的導通孔用于零件插件,此外還有非導通孔用來進行表面貼裝定位和組裝固定螺釘。鋪銅是指在電路板的某個區(qū)域填充銅箔,起到改善電路性能、抗干擾的作用。此外,導通孔在焊接時,并非所有的銅面都要焊接零件,為了避免不需要焊接的線路間誤焊短路的問題,會在電路板非焊盤處的銅箔上印一層隔絕銅面吃錫的物質,這種物質稱為防焊油墨。防焊油墨可分為綠油、紅油和藍油。

   由于銅面在一般環(huán)境中很容易氧化,導致無法上錫或焊錫性不良,因此會在要焊接的銅面上涂上一層助焊膜,以提高可焊性。