印制電路板指的是搭載電子元件的基板,而基材即組成電路板的基本材料,印制電HCF4018BE路的制作均在基材上完成。

   基材主要指的是介電材料,其組成為樹脂、增強(qiáng)劑及填充劑�；闹饕且曰宓慕^緣部分作為分類標(biāo)準(zhǔn),常見的原料為電木板、玻璃纖維板以及各式塑膠板。而PCB的制造商通常會(huì)以一種玻璃纖維、編織物料以及樹脂組成的絕緣部分氵冉汪玎妖時(shí)脂和銅箔壓

制成“粘合片”使用。

   覆以金屬箔的絕緣板稱為覆箔板,其中覆以銅箔制成的覆箔皈哈為鈿詒基板�；�不同,厚度不同,粘接劑不同,生產(chǎn)出來(lái)的覆銅基板的性能也大不埔網(wǎng)。

   酚醛紙基銅箔基板。它由絕緣漬紙或棉纖維浸以酚醛樹扭,兩嚼討以無(wú)堿玻璃布,在其一面或兩面覆以電解紫銅箔,經(jīng)熱壓而成。酚醛紙基銅箔基板如圖3.1.2所示,它一般為淡黃色或黑黃色,應(yīng)用廣泛,但高頻損耗較大,機(jī)械強(qiáng)度低,易吸水和耐高溫性能較差,表面絕緣。其價(jià)格便宜,在一般民用電子產(chǎn)品如收音機(jī)中使用,在惡劣環(huán)境下不宜使用。