單面印制電路板的制造工藝流程如圖3.3.14所示。

   圖3.314 單面板的制造工藝流程

   打印就是利用可走厚紙的激光打印機(jī),將設(shè)計(jì)好的印制電路板的鏡像圖打印到熱轉(zhuǎn)印紙亞光面(即光滑面)上。 K103M15X7RH53L2轉(zhuǎn)印的作用是將熱轉(zhuǎn)印紙上的圖形轉(zhuǎn)移到覆銅板上。轉(zhuǎn)印具體操作方法如下:將打印好的熱轉(zhuǎn)印紙覆蓋在覆銅板上,送入熱轉(zhuǎn)印機(jī)來(lái)回壓幾次,使熔化的墨粉完全吸附在覆銅板上,待覆銅板冷卻后,揭去熱轉(zhuǎn)印紙即可。

   單面板工藝簡(jiǎn)單,制板后一般沒(méi)有質(zhì)量問(wèn)題,但以防萬(wàn)一,焊接前還需要檢查:印制導(dǎo)線與焊盤是否清晰、無(wú)毛刺,是否有橋接或斷路的地方;焊盤孔尺寸是否合適,有無(wú)漏打或打偏的情況;板面及板上各加工的尺寸特別是印制板插頭部分的尺寸是否準(zhǔn)確;板面是否平直無(wú)翹曲等。