表面貼裝集成電路常用的封裝形式有SOP型、PI'CC型、QFP型、QPF型、BGA型等幾種。HA7-5222/883它們所對應(yīng)的外形如圖1.24所示。

   ①小外形封裝(SoP型)。由雙列直插式封裝DIP演變而來,引腳分布在器仵的兩邊,其引腳數(shù)日在28個(gè)以下。它具有兩種不同的引腳形式:一種為“翼”形引腳;另一種為“J”形引腳。這種引腳常見于線性電路、邏輯電路、隨機(jī)存儲器。

   ②塑封有引線芯片載體封裝(PLCC型)。由DIP演變而來。當(dāng)引腳數(shù)超過40個(gè)時(shí)便應(yīng)采用此類封裝,也可采用“J”型結(jié)構(gòu)。每種P1冫CC表面都有標(biāo)記定位點(diǎn),以供貼片時(shí)判斷方向用。這種引腳常見于邏輯電路、微處理器陣列、標(biāo)準(zhǔn)單元。

   ③四方扁平封裝(QFP型)。是一種塑封多引腳器件,四周有翼形引腳,其外形有方形或矩形兩種。美國開發(fā)的QFP器件封裝則在四周各有一凸出的角,起到了對器件端子的防護(hù)作用。這種封裝常見于門陣列的A⒏C(專用集成電路)器件。

   ④球柵陣列封裝(BGA型)。其引腳成球形陣列分布在封裝的底面,因此它可以有較多的端子數(shù)量且端子間距較大。由于它的引腳端子更短,組裝密度更高,所以其電氣性能更優(yōu)越,特別適合在高頻電路中使用。