一、集成電路工業(yè)
黨的十六大提出，中國要走新型工業(yè)化道路，優(yōu)先發(fā)展信息產(chǎn)業(yè)，在經(jīng)濟(jì)和社會(huì)領(lǐng)域廣泛應(yīng)用信息技術(shù)。作為信息產(chǎn)業(yè)乃至信息化的基礎(chǔ)和核心，集成電路在我國經(jīng)濟(jì)建設(shè)和社會(huì)發(fā)展中的重要地位和支撐作用越來越顯現(xiàn)，其發(fā)展水平及產(chǎn)業(yè)規(guī)模已經(jīng)成為決定一個(gè)國家信息產(chǎn)業(yè)國際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的重要因素。

   （一）2002年基本情況
1. 發(fā)展概況
   2002年我國集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)、快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷壯大，技術(shù)水平大步提升，吸引外資成效顯著，產(chǎn)品出口形勢(shì)明顯改觀，企業(yè)的經(jīng)濟(jì)效益不斷改善，產(chǎn)業(yè)繼續(xù)處于發(fā)展期。目前集成電路產(chǎn)業(yè)主要由10多個(gè)芯片骨干生產(chǎn)企業(yè)、20多個(gè)重點(diǎn)封裝企業(yè)、300多家設(shè)計(jì)公司(中心)、若干專用材料及設(shè)備制造企業(yè)所組成，初步形成了電路設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝業(yè)共同發(fā)展，內(nèi)資、合資、獨(dú)資企業(yè)三足鼎立，具有一定規(guī)模的產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局。產(chǎn)業(yè)布局相對(duì)集中于東部沿海地區(qū)，京津環(huán)渤海灣地區(qū)、長江三角洲地區(qū)、珠江三角洲地區(qū)銷售額占國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總銷售額的90%以上，西部地區(qū)，正在崛起，具有一定的發(fā)展?jié)摿Α?/P>

◆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)
    目前共有集成電路設(shè)計(jì)企事業(yè)單位近400家，從業(yè)人員1.62萬人，這些設(shè)計(jì)單位主要分布在北京市、上海市、江蘇省、廣東省、浙江省以及陜西省等地，以上六個(gè)省市集中了全國93.7%的集成電路設(shè)計(jì)單位，年設(shè)計(jì)能力已超過500種，主要產(chǎn)品的設(shè)計(jì)線寬已達(dá)到0.25μm-0.35μm，重點(diǎn)產(chǎn)品已達(dá)到0.18μm，少數(shù)產(chǎn)品已開始采用0.13μm的設(shè)計(jì)規(guī)則，正從中低檔產(chǎn)品逐步向高檔產(chǎn)品發(fā)展。2002年銷售額達(dá)億元的設(shè)計(jì)公司已發(fā)展到了七家。大批回國創(chuàng)業(yè)的海外學(xué)子已成為中國IC設(shè)計(jì)行業(yè)的骨干力量。

◆芯片制造業(yè)
    集成電路芯片制造業(yè)相對(duì)集中，主要分布在上海、北京、江蘇、浙江等省市，已初具規(guī)模。生產(chǎn)技術(shù)與工藝水平不斷提高，目前主要采用6-8英寸硅片、0.25-0.18微米技術(shù)，正向0.13μm工藝水平發(fā)展，與國外差距正在縮小。目前芯片制造業(yè)銷售額占IC總銷售額的14%；10個(gè)骨干企業(yè)月投片量已超過30萬片，其中8英寸硅片的產(chǎn)量占了30%，目前在芯片制造方面，有多條新生產(chǎn)線正在建設(shè)中。

◆封裝業(yè)
    目前，主要封裝測(cè)試單位總計(jì)20余家，2002年集成電路封裝量達(dá)78億塊；2002年封裝量超過5億塊的已有5家企業(yè)，隨著封裝企業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和跨國公司來華投資設(shè)廠，除雙列直插式封裝形式外，PQFP、SOP、PLCC、PGA、BGA、MCP等新型封裝形式已開始形成生產(chǎn)能力。
2. 生產(chǎn)與銷售
   2002年我國集成電路產(chǎn)業(yè)在投資環(huán)境和產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境不斷改善的大背景下快速發(fā)展。2002年全國集成電路的產(chǎn)量達(dá)到96.3億塊，比2001年增長51%,大大高于2001年8.2%的增幅；銷售額達(dá)到268億元人民幣,比2001年增長42%；我國集成電路產(chǎn)業(yè)在世界集成電路產(chǎn)業(yè)中的份額上升到了2.6%，比預(yù)測(cè)有所提高。

    2002年國產(chǎn)集成電路仍然以大于0.35微米的產(chǎn)品為主，產(chǎn)品仍屬中低檔產(chǎn)品，主要產(chǎn)品為音響、彩電、計(jì)算器、鐘表、電風(fēng)扇、遙控器、彩燈控制等家電產(chǎn)品用消費(fèi)類電路；存儲(chǔ)器、顯示驅(qū)動(dòng)、計(jì)算機(jī)外設(shè)、打印機(jī)、鼠標(biāo)、IC卡芯片等計(jì)算機(jī)類電路；電話機(jī)、傳真機(jī)、程控交換機(jī)等通信類電路；從地域分布來看，集成電路產(chǎn)品主要產(chǎn)自長江三角洲地區(qū)和環(huán)渤海地區(qū)，這兩個(gè)地區(qū)的產(chǎn)值占全國集成電路產(chǎn)值的90%以上，珠江三角洲地區(qū)和西部地區(qū)也有少量生產(chǎn)。

    2002年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)在科研和新品開發(fā)方面步伐加大：科技部在863計(jì)劃中將集成電路列為重點(diǎn)項(xiàng)目給予支持，SOC技術(shù)開發(fā)、12英寸硅單晶等半導(dǎo)體材料的研發(fā)工作已經(jīng)進(jìn)入實(shí)施階段。2002年我國集成電路在不斷擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)規(guī)模的同時(shí)，技術(shù)水平也有了長足的進(jìn)步。信息產(chǎn)業(yè)部移動(dòng)通信專項(xiàng)集成電路項(xiàng)目已按進(jìn)度實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化目標(biāo)，取得了階段性成果；一批具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高技術(shù)含量的芯片產(chǎn)品相繼問世，以“方舟”、“龍芯”為代表的32位CPU芯片、“星光”系列數(shù)字?jǐn)z像及圖像處理芯片、視頻解碼芯片、非接觸IC卡芯片等的開發(fā)成功，標(biāo)志著我國集成電路產(chǎn)業(yè)在掌握核心技術(shù)方面有了突破。
    2002年，世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)在經(jīng)歷了2001年的嚴(yán)重衰退以后開始緩慢復(fù)蘇。由于國內(nèi)外市場(chǎng)的需求拉動(dòng)，2002年集成電路的進(jìn)出口貿(mào)易有了較大增長，其中進(jìn)口量為300.2億塊,進(jìn)口額為157.9億美元,與2001年相比,分別增長24.7%和26.8%。出口增長顯著，出口量達(dá)到105.4億塊,出口額達(dá)到45.2億美元,分別比2001年增長了66.2%和82.9%，進(jìn)出口貿(mào)易逐漸呈現(xiàn)出大進(jìn)大出的局面。

（二）存在的問題
    盡管我國集成電路產(chǎn)業(yè)在2002年有了快速的發(fā)展，但在總體上與發(fā)達(dá)國家相比，還存在很大差距，主要表現(xiàn)在三個(gè)方面：一是產(chǎn)業(yè)規(guī)模小，2002年全國集成電路銷售額僅占