集中拆焊法。QTCW2012-090-LF此方法適用于焊點(diǎn)比較集中的元器件。引腳數(shù)量不是很多時(shí),直接用電烙鐵即可拆卸。先用鑷子夾住元器件,再將元器件所有引腳焊'點(diǎn)一次性同時(shí)加熱熔化,然后迅速拔出元器件。為了實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)同時(shí)熔化,操作時(shí),烙鐵頭常常須在焊點(diǎn)問(wèn)移動(dòng)來(lái)保持焊點(diǎn)溫度,必要時(shí)可以在焊點(diǎn)上加錫使之各相鄰焊點(diǎn)相連(叫做橋接)來(lái)傳熱。遇到像DIP16這樣的集成塊,一人不便拆卸時(shí),可以兩人用兩把電烙鐵,一人負(fù)責(zé)熔化集成塊一邊的8只腳,操作時(shí)注意配合達(dá)到同步。引腳數(shù)量較多時(shí),須用專門工具拆卸。

    剪斷拆焊法。在元器件已經(jīng)損壞和需要保護(hù)印制電路板的情況下,采用此方法。集成塊一類的多腳元器件在集中拆卸時(shí),焊點(diǎn)加熱時(shí)間較長(zhǎng),對(duì)印制電路板有一定影響,特別是對(duì)計(jì)算機(jī)板一類的印制電路板可能導(dǎo)致焊盤脫落而報(bào)廢。印制電路板損壞后,修理就失去了意義,所以為了保護(hù)印制電路板,采用將集成塊引腳從根部逐個(gè)剪斷、再逐個(gè)將斷腳拆除的方法卸掉集成塊。