由于電子元器件參數(shù)的分散性和裝配工藝的局限性,使得安裝完畢的電子產(chǎn)品不能達(dá)到設(shè)計(jì)要求的性能指標(biāo),需要通過測試和調(diào)整來糾正,使其達(dá)到預(yù)期的功能和技術(shù)指標(biāo),這就是電子產(chǎn)品的調(diào)試。 SD05

    電子產(chǎn)品調(diào)試包括三個(gè)階段:研制階段調(diào)試、調(diào)試工藝方案設(shè)計(jì)、生產(chǎn)階段調(diào)試。

   1.研制階段調(diào)試

   在研制階段,電子元器件選型不固定、電路設(shè)計(jì)不成熟,這些會(huì)給調(diào)試工作帶來一定的困難,因此在調(diào)試過程中經(jīng)常要用可調(diào)換的元件來代替以調(diào)整電路參數(shù),并且要確定調(diào)試的具體內(nèi)容、步驟、方法、測試點(diǎn)、測試環(huán)境和使用儀器等。

   2.調(diào)試工藝方案設(shè)計(jì)

   調(diào)試工藝方案一般包括以下五部分內(nèi)容:

   (1)確定調(diào)試項(xiàng)目及每個(gè)項(xiàng)目的調(diào)試步驟、方法;

   (2)合理安排調(diào)試工藝流程;

   (3)合理安排好調(diào)試工序之間的銜接;

   (4)調(diào)試環(huán)境和調(diào)試設(shè)備的選擇;

   (5)調(diào)試工藝文件的編制。