焊接時(shí)應(yīng)注意的問(wèn)題
發(fā)布時(shí)間:2017/12/29 20:44:15 訪問(wèn)次數(shù):671
(1) 按照裝配圖正確插入元器件,其高低、極向應(yīng)符合圖紙規(guī)定。一般來(lái)說(shuō),插裝順序是由小到大,先裝矮小元器件,后裝高大元器件。S3C2412XL-26
(2)焊點(diǎn)要光滑,其大小最好不要超出焊盤(pán),且不能有虛焊、搭焊、漏焊。
(3)注意二極管、晶體管的極性。焊接的時(shí)間要掌握好,時(shí)間不宜過(guò)長(zhǎng),否則會(huì)燙壞晶體管。每個(gè)焊點(diǎn)一般焊3s比較合適。如果一次不成,可待冷卻后再焊一次。 ・
(4)輸入(綠色或藍(lán)色)、輸出(黃色或紅色)變壓器不能調(diào)換位置。
(5)紅中周變壓器B2插件外殼應(yīng)彎腳焊牢,否則會(huì)卡住調(diào)諧盤(pán)。
2)元器件焊接步驟
(l) 電阻器、二極管。
(2)圓片電容器、晶體管。
(3)中周變壓器、輸入/輸出變壓器。
(4)雙聯(lián)可調(diào)電容器、天線線圈。
(5)電池夾引線、揚(yáng)聲器引線。
提示:每次焊接完一部分元器件,均應(yīng)檢查一遍焊接質(zhì)量及是否有錯(cuò)誤、漏焊,發(fā)現(xiàn)問(wèn)題應(yīng)及時(shí)糾正,這樣可保證焊接收音機(jī)一次成功,進(jìn)而進(jìn)入下一道工序。
(1) 按照裝配圖正確插入元器件,其高低、極向應(yīng)符合圖紙規(guī)定。一般來(lái)說(shuō),插裝順序是由小到大,先裝矮小元器件,后裝高大元器件。S3C2412XL-26
(2)焊點(diǎn)要光滑,其大小最好不要超出焊盤(pán),且不能有虛焊、搭焊、漏焊。
(3)注意二極管、晶體管的極性。焊接的時(shí)間要掌握好,時(shí)間不宜過(guò)長(zhǎng),否則會(huì)燙壞晶體管。每個(gè)焊點(diǎn)一般焊3s比較合適。如果一次不成,可待冷卻后再焊一次。 ・
(4)輸入(綠色或藍(lán)色)、輸出(黃色或紅色)變壓器不能調(diào)換位置。
(5)紅中周變壓器B2插件外殼應(yīng)彎腳焊牢,否則會(huì)卡住調(diào)諧盤(pán)。
2)元器件焊接步驟
(l) 電阻器、二極管。
(2)圓片電容器、晶體管。
(3)中周變壓器、輸入/輸出變壓器。
(4)雙聯(lián)可調(diào)電容器、天線線圈。
(5)電池夾引線、揚(yáng)聲器引線。
提示:每次焊接完一部分元器件,均應(yīng)檢查一遍焊接質(zhì)量及是否有錯(cuò)誤、漏焊,發(fā)現(xiàn)問(wèn)題應(yīng)及時(shí)糾正,這樣可保證焊接收音機(jī)一次成功,進(jìn)而進(jìn)入下一道工序。
上一篇:焊接前準(zhǔn)備
熱門點(diǎn)擊
- 半導(dǎo)體三極管的分類
- 場(chǎng)效應(yīng)營(yíng)
- 數(shù)碼法
- 常用電力電子器件的結(jié)構(gòu)和工作原理
- 額定電流
- 晶閘管的陽(yáng)極伏安特性
- 不要使用過(guò)量的助焊劑
- 調(diào)度問(wèn)題是NP組合優(yōu)化問(wèn)題
- 模擬退火算法
- 三極管的c、c判別
推薦技術(shù)資料
- 頻譜儀的解調(diào)功能
- 現(xiàn)代頻譜儀在跟蹤源模式下也可以使用Maker和△Mak... [詳細(xì)]
- F28P65x C2000 實(shí)時(shí)微控制器
- ARM Cortex-M33 內(nèi)核̴
- 氮化鎵二極管和晶體管̴
- Richtek RT5716設(shè)
- 新一代旗艦芯片麒麟9020應(yīng)用
- 新品WTOLC-4X50H32
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究